①目前公司訂單飽滿,整體產(chǎn)能利用率保持在較高水平,公司正在積極擴產(chǎn)建設(shè)以滿足不斷增長的市場需求; ②上半年海外業(yè)務(wù)持續(xù)突破,公司預(yù)計下半年還將繼續(xù)保持高速增長勢頭; ③公司使用自主SiC MOSFET芯片的車規(guī)級SiC MOSFET模塊在主電機控制器客戶完成驗證并小批量出貨。
財聯(lián)社9月7日訊(記者 汪斌)盡管半導(dǎo)體行業(yè)處在周期波動中,但斯達半導(dǎo)(603290.SH)今年上半年營收、凈利雙雙大增,成為國產(chǎn)功率器件上市公司中“最靚的仔”之一。在今天舉行的2023年半年度業(yè)績說明會上,斯達半導(dǎo)董事長沈華表示,“上半年公司市場占有率進一步上升,目前公司訂單飽滿,整體產(chǎn)能利用率保持在較高水平,公司正在積極擴產(chǎn)建設(shè)以滿足新能源汽車、光伏發(fā)電、風(fēng)力發(fā)電、儲能、工業(yè)控制等行業(yè)不斷增長的市場需求。”
沈華提到,上半年公司海外業(yè)務(wù)持續(xù)突破,預(yù)計下半年還將繼續(xù)保持高速增長勢頭,公司將持續(xù)加大海外市場開拓力度,開發(fā)更多海外客戶。
據(jù)半年報,斯達半導(dǎo)負(fù)責(zé)國際市場業(yè)務(wù)開拓和發(fā)展的控股子公司斯達歐洲實現(xiàn)營收1.38億元,同比增長263.58%。其車規(guī)級產(chǎn)品在歐洲一線品牌Tier1開始大批量出貨。此外,搭載公司車規(guī)級IGBT模塊的車型已遠銷歐洲、東南亞、南美等地區(qū)。
財報顯示,得益于新能源業(yè)務(wù)勢頭持續(xù)強勁,上半年斯達半導(dǎo)合計配套超過60萬輛新能源汽車,公司實現(xiàn)營收16.88億元,同比增長46.25%;實現(xiàn)凈利4.3億元,同比增長24.06%。
針對IGBT模塊和IGBT芯片兩個行業(yè)未來的景氣度,沈華認(rèn)為,近幾年以新能源汽車、新能源發(fā)電、儲能為代表的市場需求增長十分迅速,預(yù)計接下來將持續(xù)保持長期的快速發(fā)展勢頭,IGBT模塊和IGBT芯片有望持續(xù)保持高景氣度。
值得一提的是,截至今年6月底,斯達半導(dǎo)存貨為11.03億元,同比增加57.13%。與此同時,公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為1.89億元,同比減少44.69%。半年報顯示,存貨主要系公司模塊制造環(huán)節(jié)所需的原材料等相應(yīng)增加,以及子公司斯達微電子芯片制造環(huán)節(jié)準(zhǔn)備相應(yīng)材料所致。
有投資者“請教”斯達半導(dǎo):在市場需求下滑的時候,購買那么多原材料是出于低價囤貨,還是成品銷售積壓?
斯達半導(dǎo)財務(wù)總監(jiān)張哲稱,上半年公司營業(yè)收入繼續(xù)保持快速增長的勢頭,公司根據(jù)持續(xù)增長的訂單需求采購生產(chǎn)所需的原材料,以保證公司正常生產(chǎn)經(jīng)營,滿足客戶訂單需求,不存在原材料或者成品銷售積壓的情況。
近年來,以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等材料為代表的化合物半導(dǎo)體因其優(yōu)異的性能而飽受關(guān)注。業(yè)績會上,斯達半導(dǎo)指出,公司募投項目SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目正在有序推進,進展順利,項目達到預(yù)定可使用狀態(tài)日期為2024年11月份。
據(jù)沈華介紹,上半年公司應(yīng)用于乘用車主電機控制器的SiC MOSFET模塊持續(xù)放量,同時公司使用自主SiC MOSFET芯片的車規(guī)級SiC MOSFET模塊在主電機控制器客戶完成驗證并小批量出貨;公司高壓特色工藝功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目順利開展。