一、公告及信息

中富通：收到GPU算力服務租賃中標通知書

中富通公告，公司收到浙江農村商業(yè)聯(lián)合銀行股份有限公司關于2023年度GPU算力服務租賃項目《中標(成交)通知書》，本次項目中標算力資源20臺。本次項目中標讓公司成功介入到垂直領域的算力服務租賃業(yè)務，若本次能夠簽訂正式項目合同并順利實施，將對公司業(yè)務發(fā)展產生積極影響。

通化東寶：利拉魯肽注射液獲得藥品注冊證書

通化東寶公告，公司近日收到國家藥監(jiān)局核準簽發(fā)的利拉魯肽注射液《藥品注冊證書》。利拉魯肽是一種人胰高血糖素樣肽-1（GLP-1）類似物，可激活人GLP-1受體，促進胰腺分泌胰島素。

二、熱門題材

追單強勁，AI浪潮下先進封裝領域需求水漲船高

據行業(yè)媒體報道，超微（AMD）、英偉達（NVIDIA）AI新芯片連發(fā)，帶動封測鏈跟著旺。業(yè)界人士透露，近期客戶端對AI相關封測追單意愿強勁，整體量能比原本估計高逾一成，日月光投控（3711）、京元電、矽格等廠商可望“賺飽飽”。

業(yè)界分析，由于AI需要大量運算，在電晶體達極限后，先進封裝逐漸成為主流，借此把芯片堆疊起來，并封裝在基板上，且根據排列的形式，分為2.5D與3D兩種，此封裝技術的好處是能夠減少芯片的空間，同時還能減少功耗與成本。華鑫證券毛正分析指出，據集微咨詢數(shù)據，2022年全球封裝測試市場規(guī)模為815億美元左右，預計到2026年達到961億美元，先進封裝有望展現(xiàn)高于封測市場整體的增長水平。

上市公司中，甬矽電子先進封裝占比接近100%，設計客戶優(yōu)質，稼動率已出現(xiàn)明顯好轉。此外，公司Bump產線加速推進。Bump、RDL、TSV工藝等是先進封裝的前中道工藝需求，其中Bump能力的完善不僅能幫助公司實現(xiàn)一體化先進封裝能力增加附加值，而且能率先幫助公司涉足CoWoS等前沿Chiplet技術。華海誠科在先進封裝領域，公司已成功研發(fā)了應用于QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等封裝形式的封裝材料，且相關產品已陸續(xù)通過客戶的考核驗證。聯(lián)瑞新材部分封裝材料客戶是全球知名企業(yè)，公司已配套批量供應了lowα的球硅和球鋁。興森科技在互動易披露，公司生產的FCBGA封裝基板可用于HBM存儲的封裝。

三、連續(xù)漲停

南京商旅：公司主營為進出口貿易業(yè)務和國內大宗貿易業(yè)務。

中廣天擇：長沙廣播電視集團旗下上市公司，系全媒體優(yōu)質視頻內容提供商。