財聯(lián)社12月28日訊（記者 陸婷婷）PCB（印刷電路板）市場的2023雖承壓但仍存結(jié)構(gòu)性增量機會。時值產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季，疊加受益于各類電子新品集中發(fā)布驅(qū)動消費者需求回溫，部分廠商產(chǎn)品出貨量回歸增長。

財聯(lián)社記者從業(yè)內(nèi)獲悉，不少PCB企業(yè)當(dāng)前境況已較Q3改善。世運電路（603920.SH）本月上旬就表示，“目前產(chǎn)能利用率在85%-90%，跟第三季度相比稍高”；中京電子（002579.SZ）證券部人士稱，產(chǎn)能利用率總體比三季度好些，從公司內(nèi)部來講，有回暖跡象。展望2024年，高端PCB被寄予厚望，高階產(chǎn)品有望在AI服務(wù)器、新能源汽車、5G等領(lǐng)域持續(xù)滲透，行業(yè)公司亦聚焦于此展開競逐。

電子新品吹暖風(fēng) 或帶動PCB市場周期“向上”

“2023年以來，受疫情、芯片短缺、原材料漲價等多重因素的影響，市場需求不穩(wěn)定，多數(shù)PCB廠商產(chǎn)能利用率下降，利潤率受到壓縮?！鳖^豹研究院分析師李姝向財聯(lián)社記者表示道。

回溯PCB產(chǎn)業(yè)的這一年，A面是降價、內(nèi)卷，B面是投資擴產(chǎn)高端品類、重生。

今年以來，去庫存縈繞產(chǎn)業(yè)鏈，隨著蘋果、華為、小米、vivo等手機廠商接連推新品，行業(yè)釋放積極信號，相關(guān)廠商受益。在9月，“果鏈”鵬鼎控股（002938.SZ）稱“公司稼動率處于飽滿狀態(tài)”，華為Mate 60系列屏幕軟板供應(yīng)商弘信電子（300657.SZ）亦透露“高端軟板產(chǎn)品呈現(xiàn)供不應(yīng)求狀態(tài)”。

財聯(lián)社記者多方采訪了解到，在消費端需求回暖、Q3新機發(fā)售掀購買熱潮背景下，PCB產(chǎn)業(yè)出貨量上漲，存貨周轉(zhuǎn)率提升，不過產(chǎn)業(yè)整體庫存仍處于高位，隨著手機市場需求上升，Q4產(chǎn)業(yè)去庫存效果或加速。

IDC數(shù)據(jù)預(yù)測，預(yù)計2024年中國智能手機市場出貨量將達2.87億臺，同比增長3.6%。

“手機銷量的持續(xù)復(fù)蘇將帶動PCB市場進入上升復(fù)蘇周期?！崩铈硎?，Q4是PCB產(chǎn)業(yè)的傳統(tǒng)旺季，隨著各類電子產(chǎn)品的新品發(fā)布和備貨需求的增加，市場對于PCB的需求也將增加。同時，PCB產(chǎn)業(yè)與宏觀經(jīng)濟呈現(xiàn)正相關(guān)性，2023年Q3，國內(nèi)主要經(jīng)濟指標(biāo)企穩(wěn)回升，進入Q4，宏觀調(diào)控組合政策發(fā)力顯效，經(jīng)濟回穩(wěn)向上態(tài)勢明顯。預(yù)計PCB產(chǎn)業(yè)在Q4有望迎來新一輪復(fù)蘇。

時至Q4，多位受訪PCB廠商坦言，當(dāng)前產(chǎn)能利用率較Q3改善。

高端PCB迎爆發(fā)機遇 廠商已陸續(xù)下場押注

PCB下游細分應(yīng)用領(lǐng)域增勢喜人，當(dāng)下行業(yè)整體需求表現(xiàn)則難言樂觀。

“目前來看，只有手機產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)苋A為回歸有所恢復(fù)，其他工控、醫(yī)療、安防、通信等領(lǐng)域的需求還是相對一般，沒有特別明顯的需求回暖?！币晃簧鲜泄靖吖芟蛴浾弑硎镜?。

有廠商對2024年P(guān)CB市場行情表達謹(jǐn)慎預(yù)期，“變量多，不確定性還是蠻大，以到時的具體情況為準(zhǔn)?！辈贿^，挑戰(zhàn)中也有機遇顯露，高端PCB被看好，PCB往高多層、高密度、高集成等方向發(fā)展的趨勢凸顯，聚焦高端品類投資擴產(chǎn)的企業(yè)不在少數(shù)。

記者獲悉，多層軟板被廣泛應(yīng)用于折疊屏手機，單機軟板用量和價值量遠高于傳統(tǒng)直板手機，高端手機亦帶來機會。

Canalys數(shù)據(jù)顯示，2023年第三季度，全球手機市場銷量同比下降，但國內(nèi)智能手機高端市場銷量同比增長12.3%；另據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2023H1中國折疊屏手機市場出貨量為227萬臺，同比增長102%。這意味著，手機市場趨向“高端化”，折疊屏手機起量拉動高端PCB品類需求增長。

當(dāng)記者詢問當(dāng)前高端軟板需求情況時，弘信電子相關(guān)人士表示“還是比較滿產(chǎn)的狀態(tài)?！?/p>

另一方面，ChatGPT引爆AI服務(wù)器市場，高算力需求大熱，催生對大尺寸、高層數(shù)、高階HDI以及高頻高速PCB等產(chǎn)品的強勁需求。機器人產(chǎn)品需要大量柔韌性、可彎折、高精密度的需求場景，需要較多配套使用柔性電子產(chǎn)品。新能源汽車強勁發(fā)展亦帶動HDI、FPC等產(chǎn)品在ADAS、智能座艙的應(yīng)用。

面向上述領(lǐng)域，產(chǎn)業(yè)鏈公司已取得進展。如鵬鼎控股AI服務(wù)器用板已開始量產(chǎn)；生益電子（688183.SH）目前已經(jīng)成功生產(chǎn)多款A(yù)I服務(wù)器產(chǎn)品用PCB，部分項目已進入量產(chǎn)階段；中京電子FPC產(chǎn)品小批量應(yīng)用于人形機器人領(lǐng)域；四會富仕（300852.SZ）可提供包括毫米波雷達在內(nèi)的新型汽車電子用PCB。

李姝表示，2024年中國消費端或?qū)⒀永m(xù)2023年的恢復(fù)勢頭。隨著國家的大力支持，高端PCB產(chǎn)品將在5G、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域進一步滲透，預(yù)計HDI、FPC和IC載板等高端PCB產(chǎn)品需求的持續(xù)增長將帶動PCB行業(yè)的結(jié)構(gòu)升級和價值提升。