財(cái)聯(lián)社2月17日訊（編輯 宣林）龍年行情即將開(kāi)啟之際，回顧去年，占據(jù)A股兔年行情漲幅榜首的為主營(yíng)環(huán)氧塑封料的凱華材料，漲幅達(dá)414.56%。國(guó)泰君安證券肖潔等人在2023年12月3日的研報(bào)中表示，環(huán)氧塑封料是芯片封裝核心材料，占據(jù)封裝材料成本10%~20%，具備典型“一代封裝，一代材料”特征。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化需求空前高漲的當(dāng)下，利用類似產(chǎn)品替代原進(jìn)口產(chǎn)品的替換需求以及下游廠商新型芯片所需環(huán)氧塑封料（EMC）的新增需求有望拉動(dòng)EMC市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。

環(huán)氧塑封料（Epoxy Molding Compound, EMC）是以環(huán)氧樹(shù)脂為基體樹(shù)脂，以高性能酚醛樹(shù)脂為固化劑，加入硅微粉等填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料，具有成本低，操作方便，生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)。2022年中國(guó)包封材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)77.2億元，近5年CAGR為5.8%，其中環(huán)氧塑封料占據(jù)90%以上的份額。

環(huán)氧塑封料客戶黏性極強(qiáng)，從產(chǎn)品研發(fā)到終端放量呈現(xiàn)典型“J”型增長(zhǎng)，成熟穩(wěn)定供應(yīng)可能需要3~5年。目前環(huán)氧塑封料仍被日、韓企業(yè)壟斷，臺(tái)灣企業(yè)以其低成本優(yōu)勢(shì)占據(jù)基礎(chǔ)型環(huán)氧塑封料主要市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)主要占據(jù)中低端市場(chǎng)，在先進(jìn)封裝等高端市場(chǎng)逐步取得進(jìn)展，肖潔等人認(rèn)為隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化轉(zhuǎn)移，預(yù)計(jì)驗(yàn)證、放量時(shí)間將大幅縮短，迎來(lái)盈利雙增。例如華海誠(chéng)科的高端產(chǎn)品LMC已在通富微電、華進(jìn)半導(dǎo)體等開(kāi)展工藝驗(yàn)證，GMC已通過(guò)佛智芯的驗(yàn)證，自主研發(fā)的專用設(shè)備已經(jīng)具備量產(chǎn)能力。

環(huán)氧塑封料上游核心材料主要為硅微粉、電子環(huán)氧樹(shù)脂、電子酚醛樹(shù)脂及添加劑等。其中硅微粉在環(huán)氧塑封料中占比約為60%-90%，為環(huán)氧塑封料最主要材料，并直接影響環(huán)氧塑封料性能提升。硅微粉粒度分布直接影響EMC粘度、飛邊、流動(dòng)性、在環(huán)氧塑封料中的含量及封裝時(shí)對(duì)器件金絲的沖擊。據(jù)測(cè)算，我國(guó)2022半導(dǎo)體封裝用球形硅微粉需求為7.1萬(wàn)噸，隨著先進(jìn)封裝占比進(jìn)一步提升，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到9.3萬(wàn)噸，CAGR達(dá)9.25%，以球形硅微粉價(jià)格1.5萬(wàn)元/噸計(jì)算，2025年市場(chǎng)規(guī)模將近15億元。

目前全球球形硅微粉主要由日企占據(jù)，日本電化、龍森、新日鐵三家公司占據(jù)全球70%左右的硅微粉市場(chǎng)份額。國(guó)內(nèi)具備球形硅微粉生產(chǎn)能力的廠商主要為聯(lián)瑞新材、華飛電子（雅克科技子公司）、凱盛新材等，產(chǎn)能持續(xù)拓展，進(jìn)口依賴有所改善。聯(lián)瑞新材已具備3.9萬(wàn)噸球硅產(chǎn)能、8000噸球鋁產(chǎn)能，2023年10月擬投資建設(shè)2.52萬(wàn)噸集成電路用電子級(jí)功能粉體材料，并在高端芯片（AI、5G、HPC等）封裝、異構(gòu)集成先進(jìn)封裝（Chiplet、HBM等）用低CUT點(diǎn)Low-α微米/亞微米球形硅微粉、球形氧化鋁粉已率先完成驗(yàn)證并出貨。此外，華飛電子現(xiàn)有球硅產(chǎn)能1.15萬(wàn)噸，壹石通現(xiàn)有球形氧化鋁粉1.03萬(wàn)噸，凱盛科技現(xiàn)有球形硅微粉與球形氧化鋁粉8400噸。

上游關(guān)鍵原材料中，電子樹(shù)脂決定環(huán)氧塑封料熔融黏度、熱性能及電性能。目前電子樹(shù)脂供應(yīng)商主要為日本大金、杜邦、旭化成、三菱化學(xué)在內(nèi)的外企公司及長(zhǎng)春化工、晉一化工為主的中國(guó)臺(tái)灣公司。我國(guó)電子樹(shù)脂企業(yè)起步較晚，目前已著手布局中高端樹(shù)脂，并逐步推動(dòng)量產(chǎn)。在電子級(jí)環(huán)氧樹(shù)脂方面，東材科技現(xiàn)有產(chǎn)能24.3萬(wàn)噸，宏昌電子現(xiàn)有產(chǎn)能15.5萬(wàn)噸，產(chǎn)能規(guī)模逐步趕上國(guó)際龍頭企業(yè)。在電子級(jí)酚醛樹(shù)脂方面，國(guó)內(nèi)酚醛樹(shù)脂龍頭圣泉集團(tuán)現(xiàn)有酚醛樹(shù)脂67.9萬(wàn)噸，其中含5萬(wàn)噸電子級(jí)酚醛樹(shù)脂；彤程新材現(xiàn)有酚醛樹(shù)脂產(chǎn)能5.8萬(wàn)噸。