財(cái)聯(lián)社3月9日訊（編輯 俞琪 若宇）AI熱潮下存儲(chǔ)芯片需求量正迎來明顯增長(zhǎng)，價(jià)格隨之持續(xù)攀升。SK海力士周四表示，今年將投資10億美元發(fā)展高帶寬內(nèi)存技術(shù)。公司曾在2月底宣布HBM內(nèi)存生產(chǎn)配額全部售罄，24年產(chǎn)銷量已達(dá)飽和狀態(tài)，正積極籌備2025年訂單。此外，美光科技CEO已對(duì)外透露，公司今年HBM產(chǎn)能預(yù)計(jì)已全部售罄。三星亦稱已收到AMD與英偉達(dá)的HBM訂單，將增加供應(yīng)以應(yīng)對(duì)缺貨。

二級(jí)市場(chǎng)方面，SK海力士周一股價(jià)大漲7.3%后創(chuàng)2000年以來最高水平，美光科技股價(jià)在當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月1日大漲后最新總市值突破千億美元。A股市場(chǎng)中，從事企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)系統(tǒng)的同有科技周五盤中觸及20cm漲停，擁有HBM封裝材料的華海誠(chéng)科盤中漲近12%，與SK海力士在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域合作的香農(nóng)芯創(chuàng)、主營(yíng)存儲(chǔ)芯片的恒爍股份和擁有自研存儲(chǔ)芯片的協(xié)創(chuàng)數(shù)據(jù)收盤均漲超11%，通富微電收盤漲停。此外，銷售多款存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品的好上好周四收盤實(shí)現(xiàn)三連板，擁有“芯天下”系列存儲(chǔ)芯片的睿能科技周三收盤漲停且2月迄今股價(jià)累計(jì)最大漲幅144%。

東吳證券馬天翼等人在3月5日研報(bào)中認(rèn)為，智能手機(jī)、PC、服務(wù)器等產(chǎn)品的需求量日益增加帶動(dòng)了存儲(chǔ)芯片的需求增長(zhǎng)，后期存儲(chǔ)產(chǎn)品缺貨行情明顯，漲價(jià)趨勢(shì)有望延續(xù)。展望2024全年，集邦咨詢認(rèn)為DRAM和NAND價(jià)格有望連續(xù)四季看漲，預(yù)測(cè)2024Q1-Q4DRAM季漲幅中值分別為15.5%/5.5%/10.5%/10.5%、NAND季漲幅中值分別為20.5%/5.5%/10.5%/2.5%。在存儲(chǔ)芯片細(xì)分產(chǎn)品中，HBM是人工智能AI開發(fā)使用的一種關(guān)鍵組件。馬天翼在研報(bào)中進(jìn)一步指出，AI服務(wù)器的高算力要求推升高帶寬存儲(chǔ)器HBM需求，據(jù)TrendForce預(yù)計(jì)，今年HBM供需比將為0.6%。

根據(jù)公開信息顯示，在國(guó)內(nèi)HBM產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)上市公司中，亞威股份旗下韓國(guó)GSI公司擁有技術(shù)難度較高的存儲(chǔ)芯片測(cè)試機(jī)業(yè)務(wù)，并穩(wěn)定供貨于海力士、安靠等行業(yè)龍頭；佰維存儲(chǔ)擬定增募資建設(shè)的晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)制造項(xiàng)目可以構(gòu)建HBM實(shí)現(xiàn)的封裝技術(shù)基礎(chǔ)。在上游材料端，華海誠(chéng)科可以用于HBM封裝的GMC顆粒狀環(huán)氧塑封料已通過客戶驗(yàn)證，現(xiàn)處于送樣階段；壹石通Low-α球形氧化鋁粉體在EMC中的體積填充率大約在80%-90%，有望受益HBM出貨量增加；聯(lián)瑞新材為國(guó)內(nèi)硅微粉龍頭，持續(xù)聚焦異構(gòu)集成先進(jìn)封裝Chiplet、HBM。此外，香農(nóng)芯創(chuàng)作為SK海力士國(guó)內(nèi)唯一代理商，具備SK海力士HBM分銷商資質(zhì)，太極實(shí)業(yè)旗下海太半導(dǎo)體為SK海力士DRAM提供后續(xù)服務(wù)。長(zhǎng)電科技亦在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司推出的XDFOI高性能封裝技術(shù)平臺(tái)可以支持HBM的封裝要求。

值得一提的是，存儲(chǔ)芯片另一細(xì)分產(chǎn)品SRAM芯片作為一種傳統(tǒng)存儲(chǔ)方案，近期受到二級(jí)市場(chǎng)爆炒。據(jù)媒體報(bào)道，谷歌新一代LPU的速度相較于英偉達(dá)GPU提高了10倍，與GPU核心區(qū)別就是LPU內(nèi)存采用了SRAM，而不是HBM。消息刺激下，A股SRAM概念股西測(cè)測(cè)試在2月21日實(shí)現(xiàn)連續(xù)兩個(gè)20cm漲停且2月6日至2月23日期間的8個(gè)交易日股價(jià)累計(jì)最大漲幅高達(dá)127%。據(jù)悉，西測(cè)測(cè)試采用算法圖形和APG技術(shù)實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)器地址自動(dòng)累加、翻頁(yè)功能，實(shí)現(xiàn)了對(duì)EEPROM、SRAM、NOR flash等存儲(chǔ)芯片讀寫擦除功能的自動(dòng)測(cè)試。據(jù)財(cái)聯(lián)社不完全統(tǒng)計(jì)，截至發(fā)稿，包括恒爍股份、思科瑞、炬芯科技、興森科技、中科藍(lán)訊、東芯股份、普冉股份、北京君正、復(fù)旦微電、博敏電子、旋極信息等累計(jì)超10家上市公司在互動(dòng)平臺(tái)回復(fù)業(yè)務(wù)涉及SRAM領(lǐng)域，具體情況詳見下圖：

▌存儲(chǔ)模組龍頭德明利Q4凈利同比暴增14倍且2月迄今股價(jià)累計(jì)最大漲幅超七成 “封測(cè)一哥”長(zhǎng)電科技宣布豪擲45億元進(jìn)軍存儲(chǔ)后股價(jià)應(yīng)聲漲停

不論是當(dāng)前業(yè)內(nèi)一致看好的HBM，還是突然受爆炒的SRAM，實(shí)際都暗示著存儲(chǔ)芯片賽道的不斷升溫。就在本周一，國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技盤后公告，擬收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體80%的股權(quán)，收購(gòu)對(duì)價(jià)約6.24億美元。據(jù)悉，標(biāo)的公司主要從事先進(jìn)閃存存儲(chǔ)產(chǎn)品的封裝和測(cè)試，產(chǎn)品類型主要包括iNAND閃存模塊，SD、MicroSD存儲(chǔ)器等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信、工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)、汽車、智能家居及消費(fèi)終端等領(lǐng)域。值得關(guān)注的是，出售方母公司W(wǎng)estern Digital Corporation （“西部數(shù)據(jù)”）是全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)器廠商。根據(jù)機(jī)構(gòu) TrendForce 的調(diào)查報(bào)告， 2023 年第三季度，西部數(shù)據(jù)在NAND閃存市場(chǎng)占有率達(dá)16.9%，占據(jù)全球第二的位置。

公告次日，長(zhǎng)電科技股價(jià)強(qiáng)勢(shì)漲停。公司曾在去年底接受媒體采訪時(shí)表示，手機(jī)存儲(chǔ)芯片感覺到復(fù)蘇的跡象，會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)下去。根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2024年預(yù)計(jì)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到130億美元。市場(chǎng)人士普遍預(yù)計(jì)，存儲(chǔ)行業(yè)有望迎來新一輪景氣度周期。

存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)反轉(zhuǎn)在即，從目前已公布2023年業(yè)績(jī)的部分國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片廠商表現(xiàn)似乎能看到盈利能力正得到修復(fù)的跡象。根據(jù)東吳證券梳理的各家上市公司發(fā)布的23年業(yè)績(jī)預(yù)告，多家公司業(yè)績(jī)出現(xiàn)改善，德明利、江波龍等虧損幅度持續(xù)縮窄，其中德明利第四季度凈利潤(rùn)同比更是出現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。

具體來看，根據(jù)德明利2月27日披露的2023年年度報(bào)告，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2499.85萬元，經(jīng)計(jì)算，Q4單季度凈利潤(rùn)同比增超14倍，環(huán)比扭虧為盈。德明利為存儲(chǔ)卡、存儲(chǔ)盤等移動(dòng)存儲(chǔ)模組出貨量在國(guó)內(nèi)處于市場(chǎng)領(lǐng)先地位。對(duì)于業(yè)績(jī)顯著改善的原因，德明利在年報(bào)中提到，報(bào)告期內(nèi)AI大模型涌現(xiàn)、AI服務(wù)器等細(xì)分領(lǐng)域持續(xù)保持高景氣度，消費(fèi)電子、PC等領(lǐng)域呈現(xiàn)復(fù)蘇跡象，存儲(chǔ)原廠漲價(jià)態(tài)度堅(jiān)決，存儲(chǔ)模組與存儲(chǔ)產(chǎn)品出廠價(jià)格也逐步提升，公司在價(jià)格反彈趨勢(shì)確認(rèn)后經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?nèi)嫣嵘w呈現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。并且，分產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入來看，公司嵌入式存儲(chǔ)類產(chǎn)品去年?duì)I收同比暴增1906.2%。二級(jí)市場(chǎng)方面，德明利股價(jià)自2月初以來累計(jì)最大漲幅達(dá)72%，相比去年11月15日盤中創(chuàng)下的歷史新高距離并不太遠(yuǎn)。

除了業(yè)績(jī)似乎已迎明顯拐點(diǎn)的德明利，江波龍、上海貝嶺、普冉股份、聚辰股份也均預(yù)計(jì)四季度實(shí)現(xiàn)盈利。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)品龍頭江波龍四季度歸母凈利潤(rùn)2300萬元至8300萬元，扭虧為盈。資料顯示，公司旗下Lexar存儲(chǔ)卡全球市場(chǎng)份額第二、Lexar閃存盤(U盤)全球市場(chǎng)份額第三。江波龍?jiān)?023年業(yè)績(jī)預(yù)告中提到，第三季度尾聲開始，國(guó)際存儲(chǔ)原廠采取的減產(chǎn)以及削減資本開支等措施收到明顯效果，特別是手機(jī)、個(gè)人電腦等主要存儲(chǔ)應(yīng)用市場(chǎng)的逐步回暖，主流存儲(chǔ)器價(jià)格持續(xù)上漲。公司預(yù)計(jì)四季度營(yíng)業(yè)收入同比上升超過100%，環(huán)比上升超過20%。

另外，主營(yíng)存儲(chǔ)類芯片、智能卡芯片等產(chǎn)品的聚辰股份預(yù)計(jì)四季度實(shí)現(xiàn)盈利1500萬元-2300萬元，公司在業(yè)績(jī)預(yù)告中表示，隨著下游內(nèi)存模組廠商庫(kù)存水位的逐步改善，以及DDR5內(nèi)存模組的滲透率持續(xù)提升，公司第四季度特別是12月份以來的SPD產(chǎn)品銷量及收入環(huán)比實(shí)現(xiàn)較大幅度增長(zhǎng)，相關(guān)業(yè)務(wù)回暖趨勢(shì)明顯。普冉股份主營(yíng)非易失性存儲(chǔ)器芯片及基于存儲(chǔ)芯片的衍生芯片的設(shè)計(jì)與銷售，其預(yù)計(jì)四季度凈利潤(rùn)3700萬元至5800萬元，公司亦表示2023年第四季度開始，隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品等下游需求逐漸恢復(fù)，公司產(chǎn)品出貨量及營(yíng)業(yè)收入同比去年有所上升。上海貝嶺未在業(yè)績(jī)預(yù)告公告中披露四季度的經(jīng)營(yíng)情況，公司2月2日在互動(dòng)平臺(tái)表示，目前半導(dǎo)體市場(chǎng)整體而言尚未回暖，下游個(gè)別細(xì)分市場(chǎng)正在逐步復(fù)蘇。

二級(jí)市場(chǎng)方面，聚辰股份和普冉股份2月迄今股價(jià)累計(jì)最大漲幅分別為60%和39%，江波龍和上海貝嶺股價(jià)2月迄今股價(jià)累計(jì)最大漲幅均超30%。