財聯(lián)社3月23日電，深南電路3月22日在機構(gòu)調(diào)研時表示，伴隨AI的加速演進和應用上的不斷深化，ICT產(chǎn)業(yè)對于高算力和高速網(wǎng)絡的需求日益緊迫，各類終端應用對邊緣計算能力和數(shù)據(jù)高速交換與傳輸?shù)男枨笥瓉碓鲩L。上述趨勢驅(qū)動了終端電子設備對高頻高速、集成化、小型化、輕薄化、高散熱等相關PCB產(chǎn)品需求的提升。公司PCB業(yè)務在高速通信網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)中心交換機、AI加速卡、存儲器等領域的PCB產(chǎn)品需求將受到上述趨勢的影響。此外，近期公司PCB及封裝基板業(yè)務稼動率較2023年第四季度均有所提升。