2024年05月30日 15:45:41聯(lián)瑞新材：超低損耗高速基板用球形二氧化硅項目可應用于800G 1.6T的光模塊和800G的交換機
財聯(lián)社5月30日電，有投資者問聯(lián)瑞新材，董秘貴司超低損耗高速基板用球形二氧化硅開發(fā)的在研項目，是否可以用于800G 1.6T的光模塊以及800G的交換機？聯(lián)瑞新材在互動平臺表示，該項目研發(fā)的產(chǎn)品可以用于上述應用場景。
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