2024年06月27日 09:29:10
機(jī)構(gòu):預(yù)計在2023-2030年間 物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量的復(fù)合年增長率將達(dá)到9%
《科創(chuàng)板日報》27日訊,據(jù)Counterpoint最新發(fā)布的全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組及應(yīng)用芯片追蹤報告,2024年第一季度全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量同比增長了7%。中國和印度的需求是主要驅(qū)動力,其他市場仍面臨供需不平衡的挑戰(zhàn)。預(yù)計全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場將在今年下半年呈現(xiàn)出復(fù)蘇的態(tài)勢。得益于高性價比的5G RedCap模組的廣泛應(yīng)用,特別是在中國市場的普及,預(yù)計到2025年,物聯(lián)網(wǎng)模組市場將完全恢復(fù)到原來的水平。預(yù)計在2023年至2030年間,物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量的復(fù)合年增長率將達(dá)到9% 。
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