①有光刻膠領域從業(yè)人士表示,光敏聚酰亞胺光刻膠作為新材料中的“新貴”,先有研發(fā)布局、再有產業(yè)化,以及本土化替代路徑發(fā)展,已經是業(yè)績的共識。 ②從技術角度看,光敏聚酰亞胺光刻膠在產業(yè)化過程中的技術難點在于,其在邊緣光刻中表現出的清晰度能否滿足市場要求是關鍵。?
《科創(chuàng)板日報》8月9日訊(記者 吳旭光)“光刻膠的進度如何?”一直以來,成為投資者關注八億時空的重要話題之一。
8月7日晚間,八億時空公開表示,該公司半導體封裝用光敏聚酰亞胺光刻膠(PSPI)及無氟光敏聚酰亞胺的研發(fā)順利,目前處于小試驗證階段。
市場分析人士普遍認為,光敏聚酰亞胺光刻膠(PSPI)作為一種新型光刻膠材料,憑借其優(yōu)異的光敏性和熱穩(wěn)定性,?在于半導體和微電子封裝等領域,?具有巨大的應用潛力。
對于半導體封裝用光敏聚酰亞胺光刻膠(PSPI)產品的研發(fā)及最新進展,八億時空董秘辦人士向《科創(chuàng)板日報》記者表示,該公司半導體封裝用光敏聚酰亞胺光刻膠(PSPI)項目是2023年提出新項目,專注于i線光刻膠的研發(fā)和生產,下游主要面向顯示面板、半導體芯片等領域。?
對于后續(xù)投產,上述八億時空董秘辦人士表示,目前半導體封裝用光敏聚酰亞胺光刻膠(PSPI)產品在跟下游客戶驗證,具體成效上,要看相關產品跟下游客戶的匹配度以及批次的穩(wěn)定性等。
“半導體材料認證周期較長,一般為一年至三年左右不等,如果進展順利,后續(xù)的投產速度會快一些。”八億時空董秘辦人士補充道。
有光刻膠領域從業(yè)人士分析認為,相對于短期內實現量產以及增厚業(yè)績,八億時空在半導體封裝用光敏聚酰亞胺光刻膠(PSPI)領域的布局,更主要的意義在于該公司在原有業(yè)務基礎上,提出了新產品、新技術,不斷拓展新品類布局,驅動其業(yè)績后續(xù)陸續(xù)提升。?
《科創(chuàng)板日報》記者注意到,半導體封裝用光敏聚酰亞胺光刻膠(PSPI)作為重要的高分子材料,在先進封裝等環(huán)節(jié)有重要作用,包括國風新材、強力新材等國內上市廠商也有布局。
不過,從前述供應商的相關產品進度看,國風新材、強力新材的半導體封裝用光敏聚酰亞胺光刻膠(PSPI)產品仍處于研發(fā)和驗證階段,尚未批量化生產。
8月8日,國風新材董秘辦人士回應《科創(chuàng)板日報》記者提問時表示,目前該公司與中科大先研院聯合開發(fā)的半導體封裝用光敏聚酰亞胺光刻膠(PSPI)相關產品仍處于研發(fā)階段,正按計劃推進,暫未量產。
在此之前,6月21日,強力新材在投資者互動平臺表示,該公司的先進封裝材料有光敏性聚酰亞胺等,目前處于客戶認證階段。
需要指出的是,相較于半導體封裝領域,國內光敏聚酰亞胺光刻膠(PSPI)在顯示面板領域已經實現了量產。
7月16日,鼎龍股份在接受機構投資者調研時表示,公司半導體顯示材料PSPI業(yè)務已在國內主流面板廠客戶批量銷售,其中PSPI產品已成為國內部分主流面板客戶的第一供應商,確立相關產品國產供應領先地位。
對于國內光敏聚酰亞胺光刻膠(PSPI)在半導體封裝領域未能量產的原因,前述光刻膠領域從業(yè)人士在接受《科創(chuàng)板日報》記者采訪時表示,目前國內主流應用的光刻膠仍以ArF光刻膠為主,可適用于不同成熟度和性能要求的芯片制造領域。光敏聚酰亞胺光刻膠(PSPI)是提前布局未來的一個研究方向,距離產業(yè)化生產之間還有一段路要走。
“此外從技術角度看,光敏聚酰亞胺光刻膠(PSPI)在產業(yè)化過程中的技術難點在于,其在邊緣光刻中表現出的清晰度,能否滿足市場要求是關鍵。?”該光刻膠領域從業(yè)人士表示。
“目前,光敏聚酰亞胺光刻膠(PSPI)的市場前景仍存在不確定性。不過,光敏聚酰亞胺光刻膠(PSPI)作為新材料中的‘新貴’,從前期研發(fā)布局、再到產業(yè)化落地,以及本土化替代的路徑發(fā)展模式,已經是業(yè)績的共識?!鼻笆鍪袌龇治鋈耸勘硎?。