《科創(chuàng)板日報》28日訊，據(jù)財聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，本周（9.21-9.27）國內統(tǒng)計口徑內共發(fā)生76起投融資事件，較上周58起增加31.03%；已披露的融資總額合計約41.08億元，較上周20.46億元增加100.77%。從投資事件數(shù)量來看，醫(yī)療健康、集成電路、先進制造、新能源、汽車出行、新材料等領域較活躍；從融資總額來看，集成電路披露的融資總額最多，約20.10億元。碳化硅芯片生產(chǎn)制造研發(fā)商芯粵能完成由粵財基金管理的廣東省集成電路基金二期與國投創(chuàng)業(yè)基金聯(lián)合領投，社保灣區(qū)科創(chuàng)基金、深創(chuàng)投、廣州產(chǎn)投、科金控股集團、大眾聚鼎、博原資本、復樸投資與曦晨資本共同參與的約十億元A輪融資，為本周披露金額最高的投資事件。