①9月國內(nèi)半導體領(lǐng)域統(tǒng)計口徑內(nèi)投融資事件較上月增加32.26%,已披露融資總額合計約32.36億元; ②9月紅杉中國、高瓴創(chuàng)投、中芯聚源、源碼資本、哈勃投資、中車資本等機構(gòu)投資活躍。
《科創(chuàng)板日報》10月17日訊(研究員 郭輝 王鋒) 據(jù)財聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示,9月國內(nèi)半導體領(lǐng)域統(tǒng)計口徑內(nèi)共發(fā)生82起私募股權(quán)投融資事件,較上月62起增加32.26%;已披露的融資總額合計約32.36億元,較上月8.7億元增加271.95%。
▍細分領(lǐng)域投融資情況
從細分領(lǐng)域來看,9月芯片設(shè)計領(lǐng)域最活躍,共發(fā)生34起融資,披露的融資總額也最高,約17.71億元。碳化硅芯片生產(chǎn)制造研發(fā)商芯粵能完成由粵財基金管理的廣東省集成電路基金二期與國投創(chuàng)業(yè)基金聯(lián)合領(lǐng)投,社保灣區(qū)科創(chuàng)基金、深創(chuàng)投、廣州產(chǎn)投、科金控股集團、大眾聚鼎、博原資本、復樸投資與曦晨資本共同參與的約十億元A輪融資,為9月半導體領(lǐng)域披露金額最高的融資事件。
按照芯片類型分類,9月受投資人追捧的芯片設(shè)計細分賽道包括車規(guī)級芯片、AI芯片、光電芯片、通信芯片、GPU芯片等。
▍熱門投資輪次
從投資輪次來看,9月半導體領(lǐng)域,除未披露輪次的股權(quán)融資外,A輪融資事件數(shù)最多,發(fā)生18起,占比約22%;其次是種子天使輪,發(fā)生11起,占比約14%。從各輪次融資規(guī)模來看,A輪披露金額最高,約14.6億元;其次是C輪及以后,約8億元。
▍活躍投融資地區(qū)
從地區(qū)來看,9月江蘇、上海、廣東、浙江等地的半導體概念公司較受青睞,融資事件數(shù)均在10起以上;從單個城市來看,上海獲投公司數(shù)最多,共17家;其次是蘇州,有9家公司獲投。
▍活躍投資機構(gòu)
9月的投資方包括紅杉中國、高瓴創(chuàng)投、臨芯投資、中芯聚源、祥峰投資、源碼資本、經(jīng)緯創(chuàng)投、基石資本、川流投資、新尚資本等知名投資機構(gòu);
以及尚頎資本、哈勃投資、中車資本、邁為股份、方邦股份、光迅科技、艾布魯、格力金投、聯(lián)通創(chuàng)投等產(chǎn)業(yè)相關(guān)投資方;
同時,還包括深創(chuàng)投、深圳天使母基金、廣州產(chǎn)投、上海國盛集團、臨港科創(chuàng)投、錫創(chuàng)投、合肥創(chuàng)投、策源資本、常熟國發(fā)創(chuàng)投、中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金等國有背景投資平臺及政府引導基金。
9月部分活躍投資方列舉如下:
▍值得關(guān)注的投資事件
奧松電子完成7億元D輪融資
奧松電子成立于2003年,是MEMS領(lǐng)域集研發(fā)、設(shè)計、制造、封裝測試、終端應用為一體的MEMS智能傳感器全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè),面向全國提供全方位服務的一站式MEMS特色芯片解決方案。奧松電子8英寸MEMS特色半導體IDM產(chǎn)業(yè)基地將于2025年上半年投產(chǎn)。
企業(yè)創(chuàng)新評測實驗室顯示,奧松電子在電子核心產(chǎn)業(yè)的科創(chuàng)能力評級為A級,是國家級專精特新小巨人企業(yè),目前共有公開專利申請230余項,其中發(fā)明申請占比超47%,PCT申請11項,主要圍繞傳感器、溫濕度、控制器、立體圖、溫濕度傳感器等領(lǐng)域進行技術(shù)布局。
9月27日,該公司宣布完成7億元D輪融資,本輪融資由重慶產(chǎn)業(yè)投資母基金與重科控股聯(lián)合領(lǐng)投,友博資本等機構(gòu)跟投。
據(jù)創(chuàng)投通數(shù)據(jù),近一年來,國內(nèi)傳感器領(lǐng)域部分獲投案例如下。
瀚博半導體獲新一輪股權(quán)投資
瀚博半導體成立于2018年,是一家高端GPU芯片提供商,為人工智能核心算力和圖形渲染、內(nèi)容生成、AIGC提供全棧式芯片解決方案, 芯片解決方案覆蓋從云端到邊緣的服務器及一體機市場。公司目前擁有自主研發(fā)的核心IP以及兩代GPU芯片,提供適用于通用AI計算和圖形渲染的GPU產(chǎn)品。
企業(yè)創(chuàng)新評測實驗室顯示,瀚博半導體在電子核心產(chǎn)業(yè)的科創(chuàng)能力評級為BBB級,目前共有60余項公開專利申請,均為發(fā)明專利,主要聚焦于電子設(shè)備、硬件加速器、人工智能、計算機、圖像處理等技術(shù)領(lǐng)域。
9月25日,該公司發(fā)生工商變更,新增股東包括中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金、經(jīng)緯創(chuàng)投、基石資本、中國人壽、慕華資本、招商局資本、賽富投資基金等。
據(jù)創(chuàng)投通數(shù)據(jù),近一年來,國內(nèi)AI芯片領(lǐng)域部分獲投案例如下。
芯粵能完成約十億元A輪融資
芯粵能成立于2021年,是一家面向車規(guī)級和工控領(lǐng)域的碳化硅芯片生產(chǎn)制造和研發(fā)企業(yè),產(chǎn)品包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET等功率器件,主要應用于新能源汽車主驅(qū)、工業(yè)電源、智能電網(wǎng)以及光伏發(fā)電等領(lǐng)域,是目前國內(nèi)領(lǐng)先的車規(guī)級碳化硅芯片制造企業(yè)。
企業(yè)創(chuàng)新評測實驗室顯示,芯粵能在電子核心產(chǎn)業(yè)的科創(chuàng)能力評級為B級,目前共有公開專利申請30項,均為發(fā)明專利,主要圍繞半導體、溝槽型、晶體管、柵極結(jié)構(gòu)、可靠性等領(lǐng)域進行技術(shù)布局。
9月25日,該公司宣布完成約十億元A輪融資,本輪融資由粵財基金管理的廣東省集成電路基金二期與國投創(chuàng)業(yè)基金聯(lián)合領(lǐng)投,社保灣區(qū)科創(chuàng)基金、深創(chuàng)投、廣州產(chǎn)投、科金控股集團、大眾聚鼎、博原資本、復樸投資與曦晨資本聯(lián)合參與。本次融資募集的資金將加快公司在碳化硅芯片制造領(lǐng)域的產(chǎn)能建設(shè),推動公司國內(nèi)外市場的開拓及發(fā)展。
據(jù)創(chuàng)投通數(shù)據(jù),近一年來,國內(nèi)第三代半導體領(lǐng)域部分獲投案例如下:
9月投融資事件總列表:
▍值得關(guān)注的募資事件
無錫集成電路產(chǎn)業(yè)母基金成立,規(guī)模50億元
9月10日,江蘇無錫集成電路產(chǎn)業(yè)專項母基金(有限合伙)成立,規(guī)模50億人民幣。該基金由無錫錫創(chuàng)聚力股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)、江蘇省戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)母基金有限公司、無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團有限公司、無錫市創(chuàng)新投資集團有限公司(以下簡稱錫創(chuàng)投)、無錫戰(zhàn)新私募基金管理有限公司共同出資,執(zhí)行事務合伙人為無錫戰(zhàn)新私募基金管理有限公司。無錫集成電路產(chǎn)業(yè)母基金的存續(xù)期為15年,其中投資期8年、退出期7年;采取“子基金+直投”方式,主要投向半導體設(shè)備、材料和零部件,第三代半導體材料、生產(chǎn)主體和設(shè)備,芯片設(shè)計等領(lǐng)域。
安徽高新元禾基金完成備案,目標規(guī)模25億元
9月27日,安徽高新元禾璞華私募股權(quán)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)(簡稱“安徽高新元禾基金”)在中基協(xié)完成備案,該基金為安徽省三重一創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展二期基金招引元禾璞華、聯(lián)合多家上市公司合作共同設(shè)立。該基金是三重一創(chuàng)產(chǎn)業(yè)基金旗下首只以并購策略為主題的基金,注冊資本12.39億元,目標規(guī)模25億元,主要投向新一代信息技術(shù)及相關(guān)領(lǐng)域。
揚州市新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)基金完成工商設(shè)立,規(guī)模17億元
9月3日,揚州市新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)投資基金完成工商設(shè)立,基金規(guī)模17億元,是“613”產(chǎn)業(yè)體系中的“6群”基金之一。揚州國金集團作為基金管理人,由國金集團、產(chǎn)發(fā)集團、邗江區(qū)、市經(jīng)開區(qū)、景區(qū)等縣區(qū)出資主體作為該基金的有限合伙人,基金主要投資于集成電路、電子信息、智慧電網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域內(nèi)的子基金或直投項目,強化項目招引和子基金資源整合。
【二級市場概覽】
9月無半導體產(chǎn)業(yè)鏈公司上市,有1家A股上市公司有研新材推出定增計劃。
創(chuàng)投通:財聯(lián)社及科創(chuàng)板日報旗下一級市場服務平臺,于2022年4月掛牌上海數(shù)據(jù)交易所。通過星礦數(shù)據(jù)、一級市場投融資數(shù)據(jù)、企業(yè)創(chuàng)新評測實驗室、創(chuàng)新公司數(shù)據(jù)庫、未上市公司自選股、擬上市公司早知道和行業(yè)投研等,為創(chuàng)新公司和創(chuàng)投機構(gòu)提供從數(shù)據(jù)產(chǎn)品到解決方案的一站式服務體系。