財聯(lián)社10月22日訊，市場昨日全天沖高回落，深成指領漲，北證50指數(shù)漲超16%創(chuàng)歷史新高。整體上個股漲多跌少，全市場超3700只個股上漲。板塊方面，軍工信息化、跨境支付、光刻機、低空經(jīng)濟等板塊漲幅居前，證券、鋼鐵、銀行、房地產(chǎn)等板塊跌幅居前。截至昨日收盤，滬指漲0.2%，深成指漲1.09%，創(chuàng)業(yè)板指漲0.69%。

在今天的券商晨會上，中信建投表示，降息如期落地，期待政策成效；中信證券表示，明年中央財政赤字規(guī)?？赡茉?.1萬億元；中金公司認為，中期科技成長風格仍有望占優(yōu)，重點關注半導體、消費電子、通信設備等。

中信建投：降息如期落地 期待政策成效

中信建投認為，降息如期落地，降幅處于預期“頂格”，穩(wěn)經(jīng)濟政策持續(xù)加碼。根據(jù)測算，本次降息對上市銀行2025年凈息差影響7bps，綜合考慮近期一系列的資負兩端利率調(diào)整，合計影響銀行2025年息差約10bps。但若考慮歷史存款利率下調(diào)的累計利好釋放，影響2025年息差約4bps。對銀行凈息差影響整體可控。息差壓力下，銀行基本面在2025年將繼續(xù)筑底，期待政策轉(zhuǎn)向后能帶動經(jīng)濟更快復蘇，推動銀行板塊估值修復。

中信證券：明年中央財政赤字規(guī)?？赡茉?.1萬億元

中信證券表示，近期財政部部長對于財政政策的積極定調(diào)下，明年政府債供給規(guī)模和節(jié)奏值得關注。基于對赤字率的假設，明年中央財政赤字規(guī)模可能在4.1萬億元，而結(jié)合到期續(xù)發(fā)，特別國債發(fā)行規(guī)?？赡艹瑑扇f億元。新增一般債、地方債或在8千億、4萬億元，而再融資供給壓力更高。預計發(fā)行和凈融資高峰可能集中在明年Q2Q3，債市資產(chǎn)荒格局或有所改善。

中金公司：中期科技成長風格仍有望占優(yōu) 重點關注半導體、消費電子、通信設備等

中金公司指出，本輪行情啟動初期非銀、地產(chǎn)鏈、泛消費等政策關聯(lián)度較高的順周期板塊領漲，隨后受益于流動性寬松和市場風險偏好抬升，行情切換至科技成長板塊，尤其是在十月A股整體進入震蕩期后科技領域具備相對韌性。

9月底國新會和政治局會議釋放積極的政策信號，節(jié)后財政部表態(tài)未來財政力度加碼，前期市場底部已基本探明。資本市場資金面明顯好轉(zhuǎn)，但政策預期傳導至經(jīng)濟基本面的過程需要時間，企業(yè)盈利仍處低位，受需求不足、產(chǎn)能充裕、物價偏低等因素影響，高景氣行業(yè)依然稀缺。從產(chǎn)業(yè)趨勢上看，中金公司認為2025年有望迎來AI消費終端逐步普適，有望推動需求上行。未來關注不同子行業(yè)景氣度和格局變化，如在本輪半導體上行周期中，廠商擴產(chǎn)意愿增強，明年部分子行業(yè)供需格局或可能發(fā)生轉(zhuǎn)變。中金公司認為中期科技成長風格仍有望占優(yōu)，但需密切關注海內(nèi)外宏觀和產(chǎn)業(yè)趨勢邊際變化，重點關注半導體、消費電子、通信設備等。