財聯(lián)社10月28日電，固高科技在互動平臺表示，?針對半導體/泛半導體測試封裝設備，包括鍵合、固晶等多種典型工藝設備，公司控制、伺服等部件與系統(tǒng)類產(chǎn)品均已有較好的批量應用出貨。