《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》10月29日訊（記者 吳旭光）10月29日晚間，CMP半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商華海清科公布2024年三季報(bào)。

該公司前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入24.52億元，同比增長(zhǎng)33.2%；完成歸母凈利潤(rùn)7.21億元，同比增長(zhǎng)27.8%；扣非歸母凈利潤(rùn)6.15億元，同比增長(zhǎng)33.8%；經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流凈額為8.76億元，同比增長(zhǎng)136.1%。

今年第三季度，該公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收為9.55億元，同比增長(zhǎng)57.6%；歸母凈利潤(rùn)2.88億元，同比增長(zhǎng)51.7%；扣非歸母凈利潤(rùn)2.46億元，同比增長(zhǎng)62.4%。

截至三季度末，該公司總資產(chǎn)109.38億元，較上年度末增長(zhǎng)20.0%；歸母凈資產(chǎn)為61.65億元，較上年度末增長(zhǎng)11.7%。

對(duì)于營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)，華海清科表示，主要系該公司把握住了集成電路產(chǎn)業(yè)需求拉動(dòng)所帶來(lái)的市場(chǎng)機(jī)遇，加大研發(fā)投入，其CMP產(chǎn)品作為集成電路前道制造的關(guān)鍵工藝裝備之一，市場(chǎng)占有率不斷提高。

“隨著公司CMP產(chǎn)品的市場(chǎng)保有量擴(kuò)大，關(guān)鍵耗材與維保服務(wù)等業(yè)務(wù)規(guī)模逐步放量，同時(shí)晶圓再生及濕法裝備收入逐步增加，公司營(yíng)業(yè)收入較同期增長(zhǎng)。”華海清科進(jìn)一步表示。

2024年前三季度，該公司毛利率為45.82%，同比下降0.64個(gè)百分點(diǎn)；凈利率為29.40%，較上年同期下降1.25個(gè)百分點(diǎn)。從單季度指標(biāo)來(lái)看，2024年第三季度該公司毛利率為45.08%，同比下降1.65個(gè)百分點(diǎn)。

對(duì)于后續(xù)毛利率表現(xiàn)及改進(jìn)措施，華海清科表示，由于該公司收入結(jié)構(gòu)在各季度間略有差異，因此毛利率在季度間略有波動(dòng)屬于正?，F(xiàn)象。下一步，其將通過(guò)持續(xù)開(kāi)發(fā)新客戶(hù)新產(chǎn)品、改進(jìn)工藝提升效率、降本增效等管理措施保持公司毛利率和凈利率在一個(gè)相對(duì)穩(wěn)定的水平。

華海清科是高端半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，主要產(chǎn)品包括CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）設(shè)備、減薄設(shè)備、供液系統(tǒng)、晶圓再生、關(guān)鍵耗材與維保服務(wù)等。其中，CMP設(shè)備銷(xiāo)售占比在九成左右，是該公司主要收入來(lái)源。

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者注意到，華海清科除縱向提升CMP設(shè)備銷(xiāo)量及市占率，橫向還圍繞集成電路先進(jìn)制程中晶圓減薄所需超精密磨削技術(shù)及再生晶圓代工的市場(chǎng)需求，研發(fā)并開(kāi)拓減薄設(shè)備、耗材及技術(shù)服務(wù)業(yè)務(wù)等。

近期華海清科接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，目前12英寸超精密晶圓減薄機(jī)Versatile–GP300已取得多個(gè)領(lǐng)域頭部企業(yè)的批量訂單，獲得客戶(hù)的高度認(rèn)可，預(yù)計(jì)部分機(jī)臺(tái)將在今年下半年實(shí)現(xiàn)驗(yàn)收；12英寸晶圓減薄貼膜一體機(jī)Versatile–GM300已發(fā)往國(guó)內(nèi)頭部封測(cè)企業(yè)進(jìn)行驗(yàn)證。

對(duì)于公司減薄產(chǎn)品的進(jìn)展，今年9月19日晚間，華海清科發(fā)布公告稱(chēng)，該公司12英寸超精密晶圓減薄機(jī)Versatile-GP300已完成首臺(tái)驗(yàn)證工作。