《科創(chuàng)板日報》10月30日訊（記者 邱思雨） 10月29日晚間，國博電子發(fā)布三季度業(yè)績公告。

該公司2024年前三季度營收約18.14億元，同比減少35.83%；歸母凈利潤約3.06億元，同比減少31.93%。

單看第三季度，該公司實現(xiàn)營收5.11億元，同比減少43.51%；歸母凈利潤6185.33萬元，同比減少56.28%。

對于營收、凈利潤下滑，國博電子解釋主要系T/R組件和射頻模塊業(yè)務收入減少所致。

國博電子主要從事有源相控陣T/R組件和射頻集成電路相關產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要包括有源相控陣T/R組件、砷化鎵基站射頻集成電路等，覆蓋軍用與民用領域。有源相控陣T/R組件主要應用于精確制導、雷達探測領域，砷化鎵基站射頻集成電路主要應用于移動通信基站領域,并逐步拓展到移動通信終端和無線局域網(wǎng)領域。

T/R組件是低軌衛(wèi)星載荷平臺的核心之一，在衛(wèi)星載荷中價值占比較高。國博電子表示，組件方面，該公司在低軌衛(wèi)星和商業(yè)航天領域均開展了技術研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)工作，多款T/R組件產(chǎn)品已開始交付客戶。

基站領域，5G投資高峰過后，基站投資放緩，受此影響基站設備制造商對射頻集成電路和GaN射頻模塊的需求也呈現(xiàn)下降趨勢。不過近年來，5G網(wǎng)絡商業(yè)化部署不斷推進，以及5.5G通感一體基站的商用落地，射頻器件需求或?qū)㈦S之大幅增加。

據(jù)悉，該公司GaN射頻模塊已發(fā)布多款新產(chǎn)品，新技術正致力于改善產(chǎn)品的線性度、效率等性能。另外，多款射頻集成電路已應用于5.5G通感一體基站。

手機終端領域，該公司開關、天線調(diào)諧器產(chǎn)品量產(chǎn)，多個射頻開關被客戶引入并批量交付，DiFEM相關芯片量產(chǎn)交付。另外，其開發(fā)完成手機PA、LNA等射頻放大類芯片產(chǎn)品，同時正進行基于新型半導體工藝的新產(chǎn)品研發(fā)。

國博電子還透露，射頻芯片和組件產(chǎn)業(yè)化項目預計在2025年3月達到可使用狀態(tài)。