Q3主要產(chǎn)品銷售均價修復明顯 宏和科技:前三季部分電子布產(chǎn)品價格仍處底部|直擊業(yè)績會
原創(chuàng)
2024-11-18 21:55 星期一
財聯(lián)社記者 陸婷婷
①宏和科技方面表示,今年前三季度電子布行業(yè)產(chǎn)品價格因市場需求增長而有所恢復,但部分產(chǎn)品價格仍處于歷史底部。
②公司董事長兼總經(jīng)理毛嘉明稱,未來隨著消費信心的恢復,終端產(chǎn)品的技術進步、新的應用領域的開發(fā)將帶動產(chǎn)品價格及銷量回升。

財聯(lián)社11月18日訊(記者 陸婷婷)在電子級玻璃纖維布廠商宏和科技(603256.SH)今日舉行的三季度業(yè)績說明會上,電子布市場需求及價格、中高端產(chǎn)品布局等情況成為投資者關注的重點。

“因市場需求增長,2024年前三季度,電子布行業(yè)產(chǎn)品價格有所恢復,但部分產(chǎn)品價格仍然處于歷史底部。未來隨著消費信心的恢復,終端產(chǎn)品的技術進步、新的應用領域的開發(fā)將帶動產(chǎn)品價格及銷量的回升?!焙旰涂萍级麻L兼總經(jīng)理毛嘉明如是回復財聯(lián)社記者。

財聯(lián)社記者注意到,今年第三季度,宏和科技主要產(chǎn)品銷售均價修復明顯。公司披露的經(jīng)營數(shù)據(jù)顯示,2024年Q1、H1、前三季度主要產(chǎn)品平均售價(不含稅)分別為3.68元/米、3.66元/米、3.72元/米,同比變動比率分別為-8.91%、-2.66%、1.92%。

在戰(zhàn)略布局方面,“公司將以中高端產(chǎn)品戰(zhàn)略布局來應對未來的不確定性?!泵蚊鞅硎?,電子布將繼續(xù)朝薄型化方向發(fā)展,高端電子布的市場份額和占比將持續(xù)擴大。

據(jù)悉,電子級玻璃纖維布主要作為增強材料應用在覆銅板(CCL)中,最后以印制電路板(PCB)的形式應用在各類電子產(chǎn)品中。智能手機、筆記本電腦、人工智能、汽車電子等終端電子設備技術升級和產(chǎn)品的更新?lián)Q代,推動著上游電子材料不斷升級,要求其不斷朝著“輕、薄、短、小”的方向發(fā)展。

財報顯示,宏和科技的電子級玻璃纖維薄布、超薄布、極薄布、電子級玻璃纖維超細紗線、極細紗線等產(chǎn)品,屬于玻璃纖維的中高端產(chǎn)品。

宏和科技方面表示,隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,覆銅板不僅僅要充當基板,還要發(fā)展某些功能特性,而這些功能的實現(xiàn),需要具備相應功能的電子布作為其原材料,如低介電常數(shù)電子布(Low Dk/Df)等各種功能性電子布產(chǎn)品。

“未來電子產(chǎn)品朝著大容量、高速化趨勢發(fā)展,傳送速度越來越快,這對電子布性能提出新要求,需要電子布廠商開發(fā)、生產(chǎn)高頻高速類電子級玻璃纖維布?!?/p>

財聯(lián)社記者獲悉,除了常規(guī)的中高端電子級玻璃纖維布,宏和科技布局并開發(fā)了低介電常數(shù)、低介電損耗電子布及低熱膨脹系數(shù)布,降低電路板板材的信號傳輸損失,提升信號傳輸?shù)乃俣?,有效降低板材熱膨脹系?shù),相關產(chǎn)品應用于雷達基站、高級IC載板等領域。

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