①公司集成電路板塊現(xiàn)有銷售額主要由UV膜、固晶材料、導(dǎo)熱材料、其他芯片封裝材料等系列構(gòu)成; ②解海華表示,目前半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率還處于較低水平,潛力巨大,較多產(chǎn)品正處于認(rèn)證和擴(kuò)展階段,預(yù)計(jì)今年是穩(wěn)步增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》12月9日訊(記者 吳旭光) 隨著行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇、產(chǎn)品價(jià)格承壓,新能源產(chǎn)業(yè)鏈公司如何找到新的增長(zhǎng)點(diǎn),成為市場(chǎng)普遍關(guān)注焦點(diǎn)。
在今日(12月9日)舉行的2024年第三季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上,德邦科技副總經(jīng)理、董事會(huì)秘書(shū)、財(cái)務(wù)總監(jiān)于杰坦言,在新能源動(dòng)力電池領(lǐng)域,隨著國(guó)內(nèi)新能源汽車市場(chǎng)由政策導(dǎo)向型切換為市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)型,充分的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)導(dǎo)致行業(yè)的盈利空間受到了擠壓,近幾年行業(yè)整體盈利水平呈現(xiàn)下行趨勢(shì),降價(jià)壓力在整個(gè)供應(yīng)鏈體系內(nèi)傳導(dǎo)。
“目前公司采取了大宗采購(gòu)議價(jià)、技術(shù)降本、自動(dòng)化生產(chǎn)等措施應(yīng)對(duì),取得一定成效?!庇诮苎a(bǔ)充說(shuō)道,德邦科技動(dòng)力電池用雙組分聚氨酯封裝材料,已在動(dòng)力電池頭部客戶實(shí)現(xiàn)批量供貨。
德邦科技主要從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、高端裝備應(yīng)用材料四大類別,應(yīng)用于晶圓加工、芯片級(jí)封裝及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)。
今年前三季度,德邦科技增收不增利。報(bào)告期內(nèi),該公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7.84億元,同比增長(zhǎng)20.48%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.60億元,同比下降28.03%。其中,第三季度,該公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.21億元,同比提升25.37%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.27億元,同比下降20.28%。
德邦科技董事、總經(jīng)理陳田安表示,雖然前三季度利潤(rùn)端面臨一定的挑戰(zhàn),但該公司通過(guò)積極拓展客戶等舉措,增加新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。
陳田安進(jìn)一步表示,報(bào)告期內(nèi),德邦科技集成電路和智能終端兩個(gè)板塊增速相對(duì)較高,收入占比有所上升;新能源板塊營(yíng)收占比同比有所降低,但從比例絕對(duì)數(shù)上看目前還是最高的。
其中,在公司集成電路領(lǐng)域產(chǎn)品收入結(jié)構(gòu)方面,德邦科技董事長(zhǎng)解海華表示,該公司集成電路板塊現(xiàn)有銷售額主要由UV膜、固晶材料、導(dǎo)熱材料、其他芯片封裝材料等系列構(gòu)成。
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者注意到,DAF膜和CDAF膜主要應(yīng)用在集成電路芯片的多維封裝、疊加封裝等高端封裝工藝中,可應(yīng)用于存儲(chǔ)、邏輯等高算力芯片。
業(yè)績(jī)會(huì)上,陳田安在介紹現(xiàn)階段集成電路整體復(fù)蘇情況時(shí)表示,2024年以來(lái),全球半導(dǎo)體市場(chǎng)延續(xù)2023年下半年的上升勢(shì)頭,進(jìn)入了強(qiáng)勁的復(fù)蘇階段。特別是在集成電路設(shè)計(jì)、新型材料和器件的顛覆性創(chuàng)新方面,芯片的算力得到了顯著提升,這一趨勢(shì)為集成電路封裝材料帶來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇。
對(duì)于德邦科技芯片級(jí)封裝材料本土化程度,解海華表示,“目前半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率還處于較低水平,潛力巨大,較多產(chǎn)品正處于認(rèn)證和擴(kuò)展階段,預(yù)計(jì)今年是穩(wěn)步增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì),隨著新項(xiàng)目的鋪開(kāi),預(yù)計(jì)增長(zhǎng)幅度將逐漸加快,板塊體量也會(huì)明顯增加?!?/p>
談及集成電路領(lǐng)域產(chǎn)品最新業(yè)務(wù)進(jìn)展,唐云介紹,德邦科技已有多款芯片級(jí)封裝材料在客戶端推進(jìn)導(dǎo)入上量,目前DAF膜已在部分客戶實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨;CDAF膜、AD膠、Underfill材料實(shí)現(xiàn)部分客戶小批量交付;TIM1材料獲得部分客戶驗(yàn)證通過(guò),正在推進(jìn)產(chǎn)品導(dǎo)入。
“因?yàn)樯鲜霎a(chǎn)品的下游客戶不同,應(yīng)用階段不同,所以放量時(shí)間和順序暫時(shí)無(wú)法預(yù)判?!碧圃蒲a(bǔ)充說(shuō)道。