財(cái)聯(lián)社12月13日電，蘋(píng)果公司在其設(shè)備上使用自研零組件的雄心將包括從明年開(kāi)始轉(zhuǎn)向使用自己開(kāi)發(fā)的藍(lán)牙和Wi-Fi連接芯片，此舉將取代目前由博通提供的一些零部件。知情人士透露，這款代號(hào)為Proxima的芯片已經(jīng)開(kāi)發(fā)了幾年時(shí)間，現(xiàn)在計(jì)劃在2025年開(kāi)始首批生產(chǎn)。與蘋(píng)果其他自研芯片一樣，Proxima將由合作伙伴臺(tái)積電生產(chǎn)。?該計(jì)劃與蘋(píng)果備受期待的取代高通無(wú)線(xiàn)調(diào)制解調(diào)器的計(jì)劃相互獨(dú)立，但這兩個(gè)部分最終將協(xié)同工作。知情人士說(shuō)，蘋(píng)果公司的目標(biāo)是開(kāi)發(fā)一種與其他組件緊密集成且更加節(jié)能的端到端無(wú)線(xiàn)方案。由于相關(guān)計(jì)劃尚未宣布，知情人士要求匿名。蘋(píng)果和博通的代表都不予置評(píng)。 (彭博)