①亞馬遜最新發(fā)布的AI芯片中，基于ASIC的實例性價比超越基于GPU的實例；谷歌最強AI芯片同樣是ASIC。 ②以博通、Marvell為代表的ASIC供應(yīng)商，最新交出的財報數(shù)據(jù)都較為亮眼。 ③分析師預(yù)計推理計算需求甚至可以超過訓(xùn)練計算需求，達到后者的4.5倍，定制化芯片大有可為。
《科創(chuàng)板日報》12月13日訊有望打敗英偉達GPU的AI芯片，出現(xiàn)了？
說起AI芯片，或許大部分人腦海中的第一印象便是英偉達的GPU，但GPU只是一部分。目前，主流AI芯片主要分為三類：以GPU為代表的通用芯片、以ASIC定制化為代表的專用芯片以及以FPGA為代表的半定制化芯片。GPU的代表玩家自然是英偉達，而ASIC則以博通最為突出、Marvell次之。
博通的定制ASIC和英偉達GPU在競爭格局上經(jīng)常會引發(fā)對比討論，但在最新發(fā)布的一份研報中，Rosenblatt分析師Hans Mosesmann表示，這是一種“蘋果vs橘子”式的比較（意指兩者存在固有或根本差異，風(fēng)牛馬不相及，無法對比）。
同時他也補充稱，“我們預(yù)計在未來幾年，AI ASIC的增速將超過GPU計算?！?/strong>
巴克萊的另一份報告則預(yù)計，AI推理計算需求將快速提升，預(yù)計其將占通用人工智能總計算需求的70%以上，推理計算的需求甚至可以超過訓(xùn)練計算需求，達到后者的4.5倍。英偉達GPU目前在推理市場中市占率約80%，但隨著大型科技公司定制化ASIC芯片不斷涌現(xiàn)，這一比例有望在2028年下降至50%左右。
隨著推理算力占比有望提升，國信證券也指出，定制化芯片或大有可為。
以博通、Marvell為代表的供應(yīng)商最新交出的亮眼財報，已證明了眼下ASIC需求的強勁程度。
美東時間12月12日美股盤后，博通發(fā)布了亮眼的財報業(yè)績，2024財年公司的人工智能收入增長220%，達到122億美元；其預(yù)計AI產(chǎn)品收入將在2025財年第一財季同比增長65%。博通還透露，目前正在與三個非常大型的客戶開發(fā)AI芯片，預(yù)計明年公司AI芯片的市場規(guī)模為150億-200億美元。
Marvell上周公布了2025 財年第三季度財報（截至2024年11月2日），期間收入同比增長7%，環(huán)比增長19%，達到15.16億美元，三季度業(yè)績及四季度展望均超出分析師預(yù)期。公司CEO Matt Murphy表示，業(yè)績大增的最大原因，便來自亞馬遜及其他數(shù)據(jù)中心公司的新型定制AI芯片銷售。
除此之外，本月以來，多家巨頭都傳來了ASIC相關(guān)動態(tài)：
在博通公布財報的前一天，已有消息稱蘋果正與博通合作開發(fā)AI芯片，可能將在2026年準備好投產(chǎn)。鑒于博通的主打業(yè)務(wù)范圍，外界猜測這款產(chǎn)品將是ASIC；還有分析指出，蘋果與博通的合作也將進一步鞏固后者在ASIC設(shè)計中的主導(dǎo)地位。
幾天前谷歌“插隊”O(jiān)penAI發(fā)布其迄今最強大的AI大模型Gemini 2.0，背后的核心硬件為谷歌最強AI芯片Trillium TPU——同樣也屬于ASIC的一種；同日谷歌還宣布Trillium TPU普遍可用，該芯片不僅在訓(xùn)練密集型大語言模型、MoE模型上性能更強，而且AI訓(xùn)練和推理性價比更高。
亞馬遜AWS在月初發(fā)布了AI芯片Trn2UltraServer和Amazon EC2Trn2實例，基于ASIC的實例性價比超越基于GPU的實例：單個Trn2實例結(jié)合了16顆Trainium2芯片，可提供20.8PFLOPS，相比當(dāng)前基于GPU的EC2實例，性價比高出30%~40%。
ASIC針對特定場景設(shè)計，有配套的軟硬件全棧生態(tài)。國泰君安指出，雖然目前單顆ASIC算力相比最先進的GPU仍有差距，但由于其成本較低，在推理常用精度下，展現(xiàn)出了更高的性價比（TFLOPS/$），功耗也更低；此外，由于ASIC專為特定任務(wù)設(shè)計，其算力利用率可能更高，谷歌TPU算力利用率可超過50%。對于云廠商來說，ASIC還是增加供應(yīng)鏈多元性的重要選擇，分析師稱，看好ASIC的大規(guī)模應(yīng)用帶來云廠商ROI提升，同時也建議關(guān)注定制芯片產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標的。
據(jù)《科創(chuàng)板日報》不完全梳理，A股中ASIC產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)廠商有：
