《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》12月16日訊 上周最后一個(gè)交易日，博通大漲24%創(chuàng)收盤新高，一舉成為除英偉達(dá)和臺(tái)積電以外，全球第三家市值超萬億美元的半導(dǎo)體公司。

究其原因，此前博通發(fā)布第四季度財(cái)報(bào)，其中顯示半導(dǎo)體部門營(yíng)收82.3億美元，同比增長(zhǎng)12%。博通將這一躍升歸功于AI基礎(chǔ)設(shè)施的繁榮，公司表示其今年的AI收入暴增220%至122億美元，未來還將與三個(gè)非常大型的客戶開發(fā)ASIC定制AI芯片。

Melius Research分析師Ben Reitzes認(rèn)為，這表明大廠將繼續(xù)投資AI，這對(duì)所有AI芯片及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商都有利。

目前，博通市值高達(dá)10499億美元，在半導(dǎo)體公司中僅次于32878億的英偉達(dá)。不過，就在博通大漲當(dāng)日，英偉達(dá)股價(jià)卻下跌。瑞穗分析師Jordan Klein認(rèn)為，華爾街正在關(guān)注大型科技公司對(duì)ASIC的需求，比如考慮Meta、Alphabet等公司是否在生成式AI應(yīng)用中更傾向于使用ASIC而非昂貴的GPU，這或許是導(dǎo)致英偉達(dá)股票下跌的原因之一。

ASIC，全稱Appication-Specific ntegrated Circuit，即應(yīng)用型專用集成電路，是為某種特定需求而專門定制的芯片統(tǒng)稱，在當(dāng)前市場(chǎng)語境下可用于指稱AI芯片。前文提及的博通AI芯片也屬于ASIC的范疇。相較于傳統(tǒng)的CPU、GPU等通用芯片以及半定制的FPGA芯片，ASIC的計(jì)算能力相比之下更具有明確的指向性。

國(guó)泰君安認(rèn)為，目前AI ASIC單卡算力低于可比的GPU芯片，但由于其成本較低，在推理常用精度下，展現(xiàn)出了更高的性價(jià)比，功耗也更低，此外，由于ASIC專為特定任務(wù)設(shè)計(jì)，其算力利用率可能更高，谷歌TPU算力利用率可超過50%。對(duì)于云廠商來說，ASIC還是增加供應(yīng)鏈多元性的重要選擇。

當(dāng)下，ASIC的代表玩家博通和Marvell（兩家占ASIC市場(chǎng)超60%的份額），已經(jīng)領(lǐng)先市場(chǎng)幾個(gè)身位。前者作為谷歌自研AI芯片TPU的制造商，已維持合作關(guān)系將近10年之久，最新消息顯示其還與蘋果合作開發(fā)ASIC；后者自推出該業(yè)務(wù)25年以來，已設(shè)計(jì)超過2000款A(yù)SIC，曾受亞馬遜、谷歌、微軟邀請(qǐng)開發(fā)定制AI芯片。

從成長(zhǎng)空間來看，未來ASIC增速有望超過通用加速計(jì)算芯片。根據(jù)市場(chǎng)預(yù)測(cè)，2028年定制芯片規(guī)模有望超400億美元，CAGR達(dá)45%，而通用加速計(jì)算芯片預(yù)計(jì)達(dá)到1716億美元市場(chǎng)規(guī)模，CAGR為32%。博通CEO更是高調(diào)宣稱，預(yù)計(jì)到2027年，每個(gè)客戶都將在網(wǎng)絡(luò)集群中部署100萬個(gè)AI芯片，屆時(shí)市場(chǎng)對(duì)定制AI芯片的需求規(guī)可能達(dá)到600億至900億美元。

國(guó)金證券12月15日研報(bào)指出，英偉達(dá)Blackwell及GB200服務(wù)器供不應(yīng)求，CSP加速ASIC量產(chǎn)，顯示AI算力仍然強(qiáng)勁。同時(shí)以太網(wǎng)在AI應(yīng)用趨勢(shì)愈發(fā)明顯。繼續(xù)看好AI算力及AI以太網(wǎng)受益產(chǎn)業(yè)鏈。

中信建投證券認(rèn)為，算力的需求及展望保持強(qiáng)勁，AI應(yīng)用的發(fā)展超預(yù)期?？春盟懔Π鍓K相關(guān)公司，超大規(guī)?？蛻粼贏SIC方面積極布局，將進(jìn)一步打開市場(chǎng)規(guī)模，關(guān)注其可能帶來的產(chǎn)業(yè)變化。