財聯(lián)社12月20日訊（編輯 胡家榮）受益于上月半導(dǎo)體行業(yè)融資總額環(huán)比大增，港股半導(dǎo)體股多數(shù)走強(qiáng)。截至發(fā)稿，中芯國際(00981.HK)、華虹半導(dǎo)體(01347.HK)、上海復(fù)旦(01385.HK)分別上漲7.84%、5.12%、4.08%。

注：半導(dǎo)體股的表現(xiàn)

據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，11月國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域統(tǒng)計口徑內(nèi)共發(fā)生64起私募股權(quán)投融資事件，較上月58起增加10.34%；已披露的融資總額合計約34.91億元，較上月10.96億元增加218.52%。

從細(xì)分領(lǐng)域來看，11月芯片設(shè)計領(lǐng)域最活躍，披露的融資總額也最高，共發(fā)生27起融資，披露總金額約22.2億元。紫光展銳獲元禾璞華近20億元股權(quán)增資，為本月半導(dǎo)體領(lǐng)域披露金額最高的投資事件。

同時根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce的最新報告，2024年第三季度全球前十大晶圓代工廠的總營收環(huán)比增長9.1%，達(dá)到349億美元，創(chuàng)下歷史新高。這一增長主要得益于新智能手機(jī)和PC/筆記本電腦的發(fā)布帶動供應(yīng)鏈備貨，以及人工智能服務(wù)器相關(guān)高性能計算需求的持續(xù)強(qiáng)勁。

第三季度的增長部分歸功于高價3nm工藝的大幅貢獻(xiàn)，展望第四季度，TrendForce預(yù)估先進(jìn)制程將繼續(xù)帶動十大晶圓代工廠的營收。

機(jī)構(gòu)看好2025年半導(dǎo)體表現(xiàn)

建銀國際近期指出，半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷持續(xù)的回暖，預(yù)計2025年將迎來新的增長周期。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)的數(shù)據(jù)顯示，2024年9月和10月全球半導(dǎo)體銷售額同比分別增長了23%和15%，這標(biāo)志著自2023年9月以來連續(xù)第14個月實現(xiàn)同比增長。

WSTS的最新預(yù)測顯示，2024年全球半導(dǎo)體市場將同比增長19%，市場規(guī)模達(dá)到6270億美元，而2025年預(yù)計將同比增長11%。

平安證券也在其報告中提到，2025年半導(dǎo)體行業(yè)的增長將更加平穩(wěn)和健康。在投資方向上，重點(diǎn)關(guān)注AI及其相關(guān)領(lǐng)域，推薦投資于處理器芯片公司和HBM技術(shù)方向的企業(yè)。同時，網(wǎng)絡(luò)芯片和光電子領(lǐng)域也是值得關(guān)注的投資方向。

在終端側(cè)，SoC芯片等公司將成為焦點(diǎn)。此外，國產(chǎn)化方向的EDA工具、封裝技術(shù)、產(chǎn)品和器件領(lǐng)域，以及材料領(lǐng)域的相關(guān)公司，由于國產(chǎn)化替代的空間較大，也將成為投資的熱點(diǎn)