2024年12月27日 16:22:41
奧特維:有望完成年初制定的半導(dǎo)體設(shè)備新簽訂單的目標(biāo)
財聯(lián)社12月27日電,奧特維在投資者關(guān)系活動上表示,受益于半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)鏈的回暖帶來的需求增加,公司鋁線鍵合機(jī)和AOI設(shè)備等產(chǎn)品在客戶端試用后獲得的積極反饋,已收獲批量訂單,有望完成年初制定的半導(dǎo)體設(shè)備新簽訂單的目標(biāo)。劃片機(jī)和裝片機(jī)已在客戶端進(jìn)行驗證;CMP設(shè)備處于內(nèi)部調(diào)試階段,預(yù)計25年發(fā)往客戶端驗證。
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