HBM4標準即將定稿 行業(yè)有望開啟超級景氣周期
原創(chuàng)
2024-07-12 07:56 星期五
財聯(lián)社
①行業(yè)媒體報道,行業(yè)標準制定組織JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會近日發(fā)布新聞稿,表示HBM4標準即將定稿。
②全球前三大存儲器廠SK海力士、三星及美光,正積極投入高頻寬存儲器(HBM)產(chǎn)能擴充計劃,市場人士估計,2025年新增投片量約27.6萬片,總產(chǎn)能拉高至54萬片,同比增105%。

行業(yè)媒體報道,行業(yè)標準制定組織JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會近日發(fā)布新聞稿,表示HBM4標準即將定稿,在更高的帶寬、更低的功耗、增加裸晶/堆棧性能之外,還進一步提高數(shù)據(jù)處理速率。

國金證券樊志遠表示,HBM解決了傳統(tǒng)GDDR遇到的“內(nèi)存墻”問題,采用了存算一體的近存計算架構(gòu),通過中間介質(zhì)層緊湊快速地連接信號處理器芯片,極大節(jié)省了數(shù)據(jù)傳輸?shù)臅r間與耗能,HBM采用堆棧技術(shù)較傳統(tǒng)GDDR節(jié)省較大空間占用。綜合來看,高帶寬、低功耗、高效傳輸?shù)刃阅苁蛊涑蔀楦咚懔π酒氖走x。23年全球HBM產(chǎn)值約43.6億美元,2024年有望翻4倍達到169億美元。值得一提是,全球前三大存儲器廠SK海力士、三星及美光,正積極投入高頻寬存儲器(HBM)產(chǎn)能擴充計劃,市場人士估計,2025年新增投片量約27.6萬片,總產(chǎn)能拉高至54萬片,同比增105%。

據(jù)財聯(lián)社主題庫顯示,相關(guān)上市公司中:

聯(lián)瑞新材部分封裝材料客戶是日韓等全球知名企業(yè),公司已配套并批量供應了Lowα球硅和Lowα球鋁等產(chǎn)品。公司屬于HBM芯片封裝材料的上游材料。

雅克科技在2024年中報預告中表示,存儲和邏輯芯片、AI用高帶寬存儲器(HBM)等下游產(chǎn)品類別增長較快,公司半導體電子材料銷售明顯增長。

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