HBM
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HBM是一種基于3D堆疊工藝的dram內(nèi)存芯片,由多層dram堆疊
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2024-10-30 14:03
2024-10-29 14:18 來(lái)自 臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)
2024-10-29 10:44 來(lái)自 閃存市場(chǎng)
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2024-10-28 08:57 來(lái)自 臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)
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2024-10-24 11:19 來(lái)自 科創(chuàng)板日?qǐng)?bào) 張真
①SK海力士公布第三季度業(yè)績(jī),其中HBM銷售同比增超330%;
②美銀預(yù)計(jì),SK海力士今明兩年的HBM銷售額將達(dá)92億和158億美元;
③券商觀點(diǎn),建議關(guān)注AI投資主線下算力、存儲(chǔ)和先進(jìn)封裝相關(guān)的新材料。
②美銀預(yù)計(jì),SK海力士今明兩年的HBM銷售額將達(dá)92億和158億美元;
③券商觀點(diǎn),建議關(guān)注AI投資主線下算力、存儲(chǔ)和先進(jìn)封裝相關(guān)的新材料。
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2024-10-24 10:08 來(lái)自 財(cái)聯(lián)社 黃君芝
①最新財(cái)報(bào)顯示,SK海力士第三季度銷售額和利潤(rùn)均創(chuàng)下歷史新高;
②SK海力士將第三季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)歸功于高帶寬存儲(chǔ)產(chǎn)品和嵌入式固態(tài)硬盤(pán)等人工智能存儲(chǔ)芯片的強(qiáng)勁需求。
②SK海力士將第三季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)歸功于高帶寬存儲(chǔ)產(chǎn)品和嵌入式固態(tài)硬盤(pán)等人工智能存儲(chǔ)芯片的強(qiáng)勁需求。
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2024-10-24 08:37
2024-10-24 08:20
2024-10-23 14:51
2024-10-22 10:54 來(lái)自 ZDNet
2024-10-17 12:53 來(lái)自 ZDNET Korea
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2024-10-16 14:07 來(lái)自 Newsis
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2024-10-16 13:23 來(lái)自 ZDNET Korea
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2024-10-14 14:13
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2024-10-10 14:29 來(lái)自 ZDNET Korea
2024-10-09 15:21
2024-10-09 15:13 來(lái)自 臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)
2024-09-27 07:39 來(lái)自 財(cái)聯(lián)社 劉蕊
①本周四,全球芯片股迎來(lái)一片狂歡。美光科技公司發(fā)布了亮麗財(cái)報(bào)之后,SK海力士、東京電子也傳出利好消息,推動(dòng)美國(guó)、日韓和歐洲市場(chǎng)的芯片股價(jià)普遍上漲;
②與接連不斷的好消息形成鮮明對(duì)比的,是半個(gè)月前,摩根士丹利才剛剛發(fā)布的一篇名為《凜冬將至》的看衰報(bào)告。
②與接連不斷的好消息形成鮮明對(duì)比的,是半個(gè)月前,摩根士丹利才剛剛發(fā)布的一篇名為《凜冬將至》的看衰報(bào)告。
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2024-09-26 10:35 來(lái)自 財(cái)聯(lián)社 劉蕊
①本周四,韓國(guó)SK海力士宣布,已開(kāi)始量產(chǎn)全球首款12層HBM3E產(chǎn)品,容量為36GB,這是迄今為止現(xiàn)有HBM的最大容量;
②SK海力士聲稱,12層HBM3E產(chǎn)品在速度、容量和穩(wěn)定性方面均達(dá)到全球最高標(biāo)準(zhǔn);
③公司計(jì)劃在年內(nèi)向客戶提供量產(chǎn)產(chǎn)品。
②SK海力士聲稱,12層HBM3E產(chǎn)品在速度、容量和穩(wěn)定性方面均達(dá)到全球最高標(biāo)準(zhǔn);
③公司計(jì)劃在年內(nèi)向客戶提供量產(chǎn)產(chǎn)品。
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2024-09-26 08:05
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