業(yè)界消息指出，臺積電已就FOPLP（扇出型面板級封裝）正式成立團隊，并規(guī)劃建立mini line（小量試產(chǎn)線）。FOPLP采用大型矩形基板替代傳統(tǒng)圓形硅中介板，封裝尺寸大，可提高面積利用率降低單位成本，彌補當下CoWoS先進封裝產(chǎn)能不足的問題。

經(jīng)過多年的發(fā)展和沉淀，半導體芯片封裝技術(shù)已經(jīng)趨向成熟，如今已有數(shù)百種封裝類型。而在這數(shù)百種封裝類型中，扇出型封裝逐漸成為焦點，其更被認為是延續(xù)和超越摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)方案。扇出型封裝目前存在兩大技術(shù)分支，即扇出型晶圓級封裝（FOWLP） 以及扇出型面板級封裝（FOPLP）。華金證券指出，扇出型面板級封裝技術(shù)相對于傳統(tǒng)的CoWoS具有更大的封裝尺寸和更好的散熱性能，這使得它能夠支持更大規(guī)模的芯片集成，提高性能，并減少功耗。因此，對于英偉達等AI芯片廠商，采用FOPLP技術(shù)有助于緩解當前CoWoS產(chǎn)能緊張的問題，并提高AI芯片的供應量。高端芯片需求持續(xù)增長，先進封裝為延續(xù)摩爾定理提升芯片性能及集成度提供技術(shù)支持，隨著先進封裝技術(shù)持續(xù)推進，各產(chǎn)業(yè)鏈（封測/設備/材料/IP等）將持續(xù)受益。

據(jù)財聯(lián)社主題庫顯示，相關(guān)上市公司中：

長電科技為全球領(lǐng)先的芯片成品制造企業(yè)，公司有扇出型面板級封裝相關(guān)技術(shù)。

勁拓股份芯片封裝熱處理設備可以應用于扇出型封裝領(lǐng)域的倒裝芯片焊接工藝。