臺積電成立扇出型面板級封裝團隊 封裝產(chǎn)業(yè)鏈全面受益于新技術(shù)推進
原創(chuàng)
2024-07-16 08:09 星期二
財聯(lián)社
①業(yè)界消息指出,臺積電已就FOPLP(扇出型面板級封裝)正式成立團隊,并規(guī)劃建立mini line(小量試產(chǎn)線)。
②華金證券指出,隨著先進封裝技術(shù)持續(xù)推進,各產(chǎn)業(yè)鏈(封測/設備/材料/IP等)將持續(xù)受益。

業(yè)界消息指出,臺積電已就FOPLP(扇出型面板級封裝)正式成立團隊,并規(guī)劃建立mini line(小量試產(chǎn)線)。FOPLP采用大型矩形基板替代傳統(tǒng)圓形硅中介板,封裝尺寸大,可提高面積利用率降低單位成本,彌補當下CoWoS先進封裝產(chǎn)能不足的問題。

經(jīng)過多年的發(fā)展和沉淀,半導體芯片封裝技術(shù)已經(jīng)趨向成熟,如今已有數(shù)百種封裝類型。而在這數(shù)百種封裝類型中,扇出型封裝逐漸成為焦點,其更被認為是延續(xù)和超越摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)方案。扇出型封裝目前存在兩大技術(shù)分支,即扇出型晶圓級封裝(FOWLP) 以及扇出型面板級封裝(FOPLP)。華金證券指出,扇出型面板級封裝技術(shù)相對于傳統(tǒng)的CoWoS具有更大的封裝尺寸和更好的散熱性能,這使得它能夠支持更大規(guī)模的芯片集成,提高性能,并減少功耗。因此,對于英偉達等AI芯片廠商,采用FOPLP技術(shù)有助于緩解當前CoWoS產(chǎn)能緊張的問題,并提高AI芯片的供應量。高端芯片需求持續(xù)增長,先進封裝為延續(xù)摩爾定理提升芯片性能及集成度提供技術(shù)支持,隨著先進封裝技術(shù)持續(xù)推進,各產(chǎn)業(yè)鏈(封測/設備/材料/IP等)將持續(xù)受益。

據(jù)財聯(lián)社主題庫顯示,相關(guān)上市公司中:

長電科技為全球領(lǐng)先的芯片成品制造企業(yè),公司有扇出型面板級封裝相關(guān)技術(shù)。

勁拓股份芯片封裝熱處理設備可以應用于扇出型封裝領(lǐng)域的倒裝芯片焊接工藝。

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