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近日，多個國家加大力度支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。11月29日消息，德國政府準備向該國半導(dǎo)體行業(yè)提供數(shù)十億歐元的新投資。11月27日，為支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，韓國財政部宣布，計劃在明年推出14萬億韓元（約合人民幣728億元）的低息貸款。

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2024-11-22 08:42

【Trendforce：預(yù)計2025年臺積電CoWoS產(chǎn)能翻倍】《科創(chuàng)板日報》22日訊，Trendforce最新報告顯示，AI應(yīng)用造成客制化芯片及封裝面積的需求日益提升，同步推升2025年CoWoS需求。觀察明年CoWoS市場重要發(fā)展態(tài)勢：一、2025年英偉達對臺積電CoWoS需求占比將提升至近60%，并驅(qū)動臺積電CoWoS月產(chǎn)能于年底接近翻倍，達7.5萬至8萬片；二、英偉達Blackwell新平臺2025年上半逐步放量后，將帶動CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望逾60%；三、CSP積極投入ASIC AI芯片建置，AWS等在2025年對CoWoS需求量亦將明顯上升。

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2024-11-21 09:28 來自 BusinessKorea

【三星擴產(chǎn)先進封裝包括中國蘇州廠與韓國天安基地等】《科創(chuàng)板日報》21日訊，由于HBM產(chǎn)品中封裝重要性不斷加強，三星電子正在擴大對國內(nèi)和海外生產(chǎn)基地的投資，以加強其半導(dǎo)體先進封裝業(yè)務(wù)。據(jù)悉，日前三星簽署了第三季度銷售和采購半導(dǎo)體設(shè)備的合同，以擴大其中國蘇州工廠的生產(chǎn)設(shè)施，該合同價值約200億韓元。蘇州工廠是目前三星電子唯一的海外測試和封裝生產(chǎn)基地。另外，三星近期也與韓國忠清南道和天安市簽署了投資協(xié)議，以擴大半導(dǎo)體封裝工藝設(shè)施。 (BusinessKorea)

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2024-11-19 09:38

【中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會徐冬梅：今年全球封測市場規(guī)模將達899億美元】《科創(chuàng)板日報》19日訊，在第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會副秘書長徐冬梅引述Yole數(shù)據(jù)表示，預(yù)計2024年全球封測市場規(guī)模達到899億美元，同比增長5%；2026年全球封測市場規(guī)模將有望達961億美元，先進封裝市場規(guī)模將達522億美元，占比提高至54%。（記者吳旭光）

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2024-11-12 08:49

【盤前題材挖掘】①又一半導(dǎo)體盛會即將召開，先進封裝產(chǎn)業(yè)有望保持高景氣。②錢塘征信獲批國內(nèi)第三張個人征信牌照，螞蟻鏈公司有望深度受益。③國家航天局鼓勵商業(yè)航天企業(yè)參與國家項目，商業(yè)航天邁入發(fā)展快車道。

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2024-11-12 07:54 來自財聯(lián)社

又一半導(dǎo)體盛會即將召開先進封裝產(chǎn)業(yè)有望保持高景氣

①第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會（ICChina2024）將于11月18日至11月20日在北京國家會議中心舉辦。
②Yole預(yù)計，全球先進封裝市場規(guī)模有望從2023年的468.3億美元增長到2028年的785.5億美元。

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2024-11-07 08:26

【盤前題材挖掘】①特斯拉10月國內(nèi)銷量同比增超40%，國內(nèi)供應(yīng)商有望持續(xù)受益。②工信部提出適度超前布局氫儲能技術(shù)，有望為行業(yè)注入全新發(fā)展動力。③臺積電CoWoS封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，先進封裝行業(yè)持續(xù)高景氣。

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2024-11-07 07:55 來自財聯(lián)社

臺積電CoWoS封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求先進封裝行業(yè)持續(xù)高景氣

①臺積電已取得英偉達同意，將在明年調(diào)漲價格，其中3nm制程價格最多可能上漲5％，CoWoS封裝價格漲幅約在10％至20％。
②中信證券認為，先進封裝技術(shù)已成為“后摩爾時代”“超越摩爾”的重要路徑。關(guān)注布局先進封裝技術(shù)的制造和封測企業(yè)以及供應(yīng)鏈相關(guān)設(shè)備廠商。

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2024-11-06 09:53 來自臺灣工商時報

【英偉達同意臺積電調(diào)漲3nm及CoWoS價格】《科創(chuàng)板日報》6日訊，臺積電已取得英偉達同意，將在明年調(diào)漲價格，其中3nm制程價格最多可能上漲5％，CoWoS封裝價格漲幅約在10％至20％，實際漲幅將視臺積電產(chǎn)能增幅而定。 (臺灣工商時報)

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2024-11-04 10:17

【臺積電考慮對3nm制程和CoWoS先進封裝提價】《科創(chuàng)板日報》4日訊，據(jù)摩根士丹利的最新報告，臺積電正考慮對其3nm制程和CoWoS先進封裝工藝提價，以應(yīng)對市場需求的激增。臺積電計劃在2025年實施漲價，預(yù)計3nm制程價格將上漲高達5%，而CoWoS封裝價格可能上漲10%至20%。

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2024-11-04 08:41

【蘋果或于M5芯片導(dǎo)入SoIC先進封裝】《科創(chuàng)板日報》4日訊，蘋果或?qū)?dǎo)入先進封裝SoIC(System-on-Integrated-Chips)技術(shù)，預(yù)計2025年下半年推出的M5 AI芯片將采取3nm制程和SoIC先進封裝，預(yù)估臺積電今年底SoIC產(chǎn)能達5000片，明年將呈倍增長。