《科創(chuàng)板日報》1日訊，半導體封測廠日月光日本子公司擬投資新臺幣7.01億元（約合人民幣1.55億元），取得日本北九州市土地，為應對未來市場需求進行產能擴充。日月光先前表示，不排除在日本、美國、墨西哥等地擴增先進封裝產能的可能。 (臺灣工商時報)