財聯(lián)社8月26日電，中信證券認為，先進封裝技術是AI底層驅動技術中的一大重要發(fā)展方向，并且成為當前重要的產能瓶頸。當前全球廠商中海外前道廠商占據領先地位，封測廠商積極跟隨。國內企業(yè)均有布局跟進。先進封裝技術已成為“后摩爾時代”“超越摩爾”的重要路徑。建議關注布局先進封裝技術的制造和封測企業(yè)以及供應鏈相關設備廠商。