《科創(chuàng)板日報》28日訊，根據(jù)TrendForce最新報告指出，受惠于全球AI服務器市場逐年高度成長、各大半導體廠持續(xù)提高先進封裝產能，預估今年先進封裝設備銷售額增長10%以上，2025年有望突破20%。TrendForce強調，人工智能服務器需求的不斷增長推動了包括InFO、CoWoS和SoIC在內的多種尖端封裝技術的進步，為半導體行業(yè)開啟了新時代。