2024年09月23日 14:01:55
集邦咨詢:英偉達(dá)Blackwell平臺(tái)和ASIC芯片升級(jí)助力 預(yù)計(jì)2025年液冷散熱滲透率將超20%
財(cái)聯(lián)社9月23日電,根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,隨著NVIDIA Blackwell新平臺(tái)預(yù)計(jì)于2024年第四季出貨,將推動(dòng)液冷散熱方案的滲透率明顯增長(zhǎng),從2024年的10%左右至2025年將突破20%。隨著全球ESG(環(huán)境、社會(huì)和公司治理)意識(shí)提升,加上CSP(云端服務(wù)業(yè)者)加速建設(shè)AI服務(wù)器,預(yù)期有助于帶動(dòng)散熱方案從氣冷轉(zhuǎn)向液冷形式。
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