《科創(chuàng)板日報》9日訊，大摩半導體產(chǎn)業(yè)分析師詹家鴻指出，三星預計在2026年將其HBM4基底技術外包給臺積電，并采用12nm/6nm制程。 臺積電面臨強勁需求的情況下，正積極進行產(chǎn)能擴張，預計在2025年將資本支出增加至380億美元。 (臺灣經(jīng)濟日報)