財聯(lián)社11月29日電，美國彭博社28日引述知情人士消息稱，拜登政府正考慮進一步限制向中國出售半導(dǎo)體設(shè)備和人工智能內(nèi)存芯片，但不會采取此前提出的一些更嚴厲措施。這些限制措施最早可能會在下周公布。美國《連線》雜志27日稱，拜登政府預(yù)計在下周一宣布最新措施。據(jù)彭博社報道，知情人士表示，新規(guī)的具體內(nèi)容和發(fā)布時間已經(jīng)過多次調(diào)整，在發(fā)布之前可能都會發(fā)生變化。最新提案與早期有幾個關(guān)鍵不同點，首先就是美國將會把哪些中國公司拉入貿(mào)易限制清單。美國此前曾考慮制裁中國科技巨頭華為至少6家供應(yīng)商，但目前計劃僅將部分供應(yīng)商列入清單。報道特別提到，嘗試開發(fā)AI內(nèi)存芯片技術(shù)的長鑫存儲并不在清單之內(nèi)。最新版本的管制措施可能還將包括對高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片的控制等內(nèi)容。 (環(huán)球網(wǎng))