財聯(lián)社12月5日電，根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第三季盡管總體經(jīng)濟情況未明顯好轉(zhuǎn)，但受惠下半年智能手機、PC/筆電新品帶動供應鏈備貨，加上AI server相關HPC需求持續(xù)強勁，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值季增9.1%，達349億美元，這一成績部分原因歸功于高價的3nm大量貢獻產(chǎn)出，打破疫情期間創(chuàng)下的歷史紀錄。

展望2024年第四季，TrendForce集邦咨詢預估先進制程將持續(xù)推升前十大業(yè)者產(chǎn)值，但季增幅度將略為收斂，而營運表現(xiàn)將呈兩極化，預計AI及旗艦智能手機、PC主芯片預期帶動5/4nm、3nm需求至年底，CoWoS先進封裝亦將持續(xù)供不應求。至于28nm（含）以上成熟制程，因終端銷售情況不明朗，加上進入2025年第一季傳統(tǒng)銷售淡季，消費性產(chǎn)品在2024年第三季備貨后，TV SoC、LDDI、Panel related PMIC等外圍IC的備貨需求顯著降低。然而，以上因素將與中國智能手機品牌年底沖量，以及中國以舊換新補貼刺激供應鏈急單效應相抵，預期第四季成熟制程產(chǎn)能利用率將與前一季持平或小幅增長。