《科創(chuàng)板日報》21日訊，由于HBM產(chǎn)品中封裝重要性不斷加強，三星電子正在擴大對國內(nèi)和海外生產(chǎn)基地的投資，以加強其半導體先進封裝業(yè)務。據(jù)悉，日前三星簽署了第三季度銷售和采購半導體設備的合同，以擴大其中國蘇州工廠的生產(chǎn)設施，該合同價值約200億韓元。蘇州工廠是目前三星電子唯一的海外測試和封裝生產(chǎn)基地。另外，三星近期也與韓國忠清南道和天安市簽署了投資協(xié)議，以擴大半導體封裝工藝設施。 (BusinessKorea)